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驍龍888已經正式發布,按計劃,首批手機將于明年一季度陸續上市,小米11已經確定首發 。
按照高通的說法,驍龍888第一次上用了ARM的Cortex-X1架構,此番雖然在頻率上保持和上代驍龍865一致,但CPU綜合性能還是提升了25%之多 。
GPU方面,Adreno 660繼續安卓無敵的表現,性能提升了35%之多 。
如果想了解兩款CPU的不同,不妨參考AnandTech整理的表格 。

細節方面可以看到,驍龍888內置的Hexagon 780 AI運算單元性能增加了73%到26TOPs,支持到了最高3200MHz的LPDDR5內存,直接集成X60 5G基帶等,下載速率高達7500Mbps 。
工藝方面,驍龍888全部由三星5nm LPE代工 。
其它細節方面,驍龍888還首次支持了藍牙5.2、Wi-Fi6E(6GHz)、更精細化的OLED像素控制(屏下攝像頭準備?)等 。

【一張圖看懂驍龍888與驍龍865異同:性能大增。】
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