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11月5日至10日 , 第八屆中國國際進口博覽會(以下簡稱“進博會”)在上海舉辦 。 自2018年以來 , 高通已連續八年參與這一全球經貿合作重要平臺 , 是始終如約而至的“全勤生” 。
提及美國高通公司(Qualcomm) , 大多數人第一時間聯想到的往往是自己的手機 。 的確 , 作為全球連接和計算領域的核心技術供應商 , 安卓陣營眾多旗艦機型的流暢體驗 , 背后大多離不開高通驍龍芯片的支撐 。 截至目前 , 全球搭載驍龍芯片的終端數量已突破30億 。
事實上 , 高通的業務遠不止于手機領域——在驍龍移動平臺為智能手機算力樹立行業標桿的同時 , 高通還在5G連接、物聯網、汽車電子等領域持續布局 , 技術方案已滲透到消費電子、智能出行、工業互聯等多個場景 , 在推動全球數字經濟發展中發揮著重要作用 。
今年進博會 , 高通帶來了涵蓋智能手機、汽車、物聯網及端側AI等廣泛領域的最新合作成果 。 對于高通而言 , 進博會是我們展示與中國生態伙伴緊密協作和創新成果的窗口 , 是加強與中國產業合作伙伴連接的重要平臺 , 也有助于增進社會各界對高通創新能力與產業合作的深入了解 。 ”進博會期間 , 高通公司中國區董事長孟樸在接受《國際金融報》記者專訪時如是表示 。
孟樸進一步強調 , 高通非常重視這一開放合作平臺所發揮的交流和拓展作用 , 這個過程中 , 高通的“朋友圈”持續擴大 , 展臺的展品品類也越來越多元化 , 從智能手機擴展到PC、智能網聯汽車、物聯網 , 擴展現實(XR)等 , “參與進博會這些年 , 我看到了前沿技術在進博會呈現了從‘展品’到‘商品’ , 再到‘生態’的重要跨越 。 ”
高通公司在第八屆進博會上的展臺 馬云飛/攝
進一步擴大“朋友圈”
在通信技術領域 , 自1985年成立以來 , 高通從專注于CDMA技術、為移動通信產業開創全新的可能 , 到持續引領從3G至5G的技術演進 , 始終走在行業前沿 。
1995年 , 正值通信產業轉型之際 , 高通進入中國市場 , 自此深度參與并見證了中國通信產業從2G跟隨、3G突破到4G、5G引領的跨越式發展 。 在這一進程中 , 孟樸自2002年加入高通 , 從推動CDMA終端普及到執掌中國區 , 成為這一歷程的關鍵參與者和推動者之一 。
孟樸在接受采訪時回顧道:“從3G的初步部署到4G的全面鋪開 , 我們與中國移動通信產業開展了深入合作 , 助力本土企業逐步從國內走向全球 。 進入5G時代 , 我們于2018年聯合多家中國領先的手機廠商 , 共同啟動了‘5G領航計劃’ , 目標非常明確——在全球5G商用啟動之際 , 確保中國品牌的產品能夠躋身中國乃至全球主要市場的首批5G發布陣容 。 ”
本屆進博會的高通展臺上 , 小米、榮耀、紅魔、iQOO、一加、realme、努比亞等品牌最新發布的國產旗艦手機齊聚亮相 , 它們均搭載了高通于今年9月底發布的第五代驍龍8至尊版移動平臺 。
搭載第五代驍龍8至尊版移動平臺的國產旗艦手機齊聚2025年進博會高通展臺 。 馬云飛/攝
孟樸指出 , 在智能手機領域的長期深耕 , 為高通積累了深厚的技術與經驗 , 這些能力正不斷延伸至新的賽道 。 他判斷 , 有兩個領域未來有望媲美甚至超越智能手機市?。 閡皇腔魅?, 二是包括AR、VR和AI眼鏡在內的智能穿戴設備 。
“這兩個領域的成長 , 離不開與產業伙伴的協同推進 , 而從需求端來看 , 市場潛力是明確存在的 。 ”孟樸補充道 。
2025年2月 , 高通正式發布全新品牌“高通躍龍” , 專注于工業物聯網、蜂窩基礎設施與工業連接解決方案 , 與消費者熟悉的“驍龍”品牌形成互補 。 在本屆進博會的高通展臺上 , 高通躍龍賦能的多個物聯網終端 , 涵蓋人形機器人、零售終端等具體應用 , 吸引了眾多觀眾的駐足 。
孟樸進一步表示 , AI與XR技術的融合正帶來革命性體驗 , 而中國在這一進程中走在前列 , 發展迅速 , 不斷推出令人耳目一新的終端產品 。 據IDC預計 , 2025年中國智能眼鏡市場出貨量將達290.7萬臺 , 同比增長121.1% , AI眼鏡的滲透率有望突破60% 。 今年6月 , 高通推出了第一代驍龍AR1+平臺 , 助力廠商打造性能更強、形態更緊湊 , 甚至支持終端側AI助手的智能眼鏡產品 。 這類設備正成為AI的“眼睛”和“耳朵” , 是實現多模態AI交互的關鍵入口 。 高通的中國合作伙伴正積極把握這一機遇 , 通過智能眼鏡將AI技術更直接地帶給消費者 , 創造實際價值 。
“AI將推動終端產品的重新設計與重新定義 。 ”孟樸強調:“當前 , 高通正處于連接、計算與人工智能三大技術領域的交匯中心 。 我們不僅持續推動技術迭代 , 更通過構建廣泛的合作生態 , 將前沿創新切實落地 , 助力智能手機及相關產業開拓更廣闊的價值空間 。 ”
把握“人工智能+”機遇
過去兩年 , 全球千行百業全面擁抱AI創新應用 , 這極大地推動了人工智能技術向邊緣側滲透 , 加速進入包括智能手機、PC、汽車、XR設備(增強/虛擬現實)及各類物聯網終端在內的廣闊領域 。 在個人消費領域 , 手機和PC憑借豐富的高價值用戶場景 , 成為端側AI率先落地的載體;與此同時 , AI技術也正以前所未有的速度與汽車、可穿戴設備、機器人以及工業物聯網等領域深度融合 , 催生新的交互體驗與商業模式 。
這一趨勢背后是巨大的經濟潛力 。 根據麥肯錫全球研究院的預測 , 到2030年 , 人工智能有望為全球GDP額外貢獻約13萬億美元的價值 , 平均每年推動全球GDP增長約1.2% , 其影響力足以與歷史上的蒸汽機等革命性技術比肩 。
“中國的AI生態正在迸發出蓬勃活力與巨大潛力 , 這為高通和我們的生態伙伴帶來巨大機遇 。 ”孟樸稱 , 高通認為 , 未來AI會實現邊緣側“云+端”的協同運行 , 這樣才能實現AI的規模化擴展并使其發揮巨大的潛能 。 當前 , 高通正在面向數十億手機、汽車、XR頭顯與眼鏡、PC、物聯網等終端 , 提供行業領先的硬件和軟件解決方案 , 讓移動終端隨時隨地運行生成式AI 。
據孟樸介紹 , 除了智能手機外 , 在PC端 , 高通正在攜手產業伙伴共建AI PC生態 。 2025年驍龍峰會上 , 高通宣布推出驍龍X系列產品組合中的全新一代頂級平臺——驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite 。 目前 , 搭載驍龍X系列的PC產品陣容已經涵蓋近150款設計 , 覆蓋從高端到主流的各類市場 。 本屆進博會上 , 高通展示了聯想、華碩等領先廠商推出的多款搭載驍龍X系列的AI PC 。 此外 , 榮耀、OPPO、一加、小米、聯想等廠商搭載驍龍移動平臺的平板產品同步展出 。
“我們還看到 , 汽車正在成為繼智能手機之后 , 最具顛覆性意義的智能終端之一 。 ”孟樸指出 , 隨著多模態大模型在終端側的廣泛應用 , AI上車已成為汽車產業發展的關鍵趨勢 。 自2023年以來 , 驍龍數字底盤已支持多家中國汽車品牌推出超過210款車型 。
在本屆進博會上 , 高通與產業伙伴共同展示了合作成果——奇瑞捷途縱橫G700車型 。 該車搭載第四代驍龍座艙平臺 , 參觀者可現場體驗多屏協同操作與沉浸式影音娛樂等功能 , 感受中國智能網聯汽車在交互與感知層面的智能化進階 。
搭載第四代驍龍座艙平臺的奇瑞縱橫G700亮相高通展臺 。 馬云飛/攝
孟樸進一步強調了中國汽車產業的獨特優勢:“中國擁有全球最完整的產業鏈、最活躍的創新生態 , 以及最積極擁抱新技術的市場環境 。 作為全球電動化與智能化轉型節奏最快的市場之一 , 中國正從全球汽車價值鏈的‘參與者’ , 加速成長為智能出行時代的‘引領者’ 。 ”
展望未來 , 孟樸表示 , 高通期待繼續攜手中國汽車產業的創新伙伴 , 推動更多先進技術在中國市場的快速落地與規模化應用 , 共同助力汽車行業實現更深層次的智能化轉型 。
加速合作邁向6G時代
當前 , 移動通信技術正加速向6G演進 , 今年也被業界視為6G標準化元年 。 孟樸在受訪中表示:“6G與AI的融合 , 是未來通信技術發展的關鍵方向 。 ”
孟樸指出 , “我們正處在從5G-A邁向6G的關鍵節點 。 ”在本屆進博會上 , 高通展示了6G的技術愿景與前沿應用場景 , 通過視頻演示呈現超高速、超可靠的6G連接潛力 , 讓參觀者了解到從5G到6G的演進如何為未來的智能世界奠定基礎 。 根據ITU-R提出的6G愿景 , AI與通信融合、通信感知一體化及泛在連接被列為三大核心場景 , 其中AI預計將對6G系統發展產生深遠影響 。
孟樸表示 , 高通的6G愿景是構建AI原生的系統 , 實現人工智能在跨多個網絡層以及終端內的無縫集成 。 為實現這一目標 , 高通已提前展開6G研發 , 重點研究如何協同網絡與終端側的AI能力 , 以發揮系統級優勢 , 為未來規模部署做好充分準備 。 “預計最早在2028年 , 我們將看到6G預商用終端問世 。 ”
高通在進博會展望6G愿景 。 馬云飛/攝
他強調 , 在高通看來 , 6G不僅是通信技術的又一次升級 , 更是一個融合AI、通感一體等先進能力的協同創新平臺 , 是連接云端與邊緣的核心技術底座 。 “6G將為人工智能帶來更廣泛的應用場景、更強大的算力連接支持與更低的時延保障 , 最終推動‘具備情境感知能力的智能計算無處不在’ 。 ”
在采訪中 , 孟樸特別談到中國市場的重要性 。
【聚焦進博|高通中國區董事長孟樸:下一個“手機級”市場,藏在機器人與智能眼鏡里】他表示 , 隨著全球加速邁向6G與AI時代 , 高通并不僅僅將中國視為一個市場 , 而是視作建立緊密合作、實現協同發展的重要機遇之地 。 “高通期待在AI、5G-A/6G等前沿技術領域 , 繼續攜手中國生態伙伴 , 共同推動全球科技創新 , 實現共贏發展 。 ”
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