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在芯片制造過程中 , 需要幾百種設(shè)備 , 也需要幾百種材料 。
而其中光刻機(jī)、光刻膠是經(jīng)常被人提及的 , 因?yàn)檫@兩種產(chǎn)品 , 國(guó)內(nèi)的自給率太低了 , 絕大部分靠進(jìn)口 , 可以說被卡脖子的現(xiàn)象非常嚴(yán)重 。
今天和大家說一說光刻膠的相關(guān)情況 , 大家就會(huì)明白國(guó)產(chǎn)光刻膠要努力的空間有多大了 。
光刻膠 , 是一種液體 , 一般由感光樹脂、光引發(fā)劑、溶劑三種主要成份及一些其它助劑組成的光敏感聚合物 。
當(dāng)光刻機(jī)的光線 , 照射到涂了光刻膠的硅晶圓上 , 就會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng) , 然后將芯片電路圖刻錄到芯片上了 , 再通后續(xù)流程 , 就可以制造出芯片來 。
所以光刻膠是和光刻機(jī)一一對(duì)應(yīng)的 , 主要可以根據(jù)光刻機(jī)的光源波長(zhǎng) , 分為g-Line光刻膠(436nm)、i-Line光刻膠(365nm)、KrF光刻膠(248nm)、ArF光刻膠(193nm)以及EUV光刻膠(13.5nm)等 。
根據(jù)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù) , 目前國(guó)內(nèi)在這些光刻膠方面 , KrF的國(guó)產(chǎn)率大約在8-10% , 而ArF在3-5% , EUV則為0 , 完全無法制造 , 而G線、i線則達(dá)到了20-30% , 合計(jì)的整體國(guó)產(chǎn)率 , 大約就是10%左右 。
那么為何光刻膠的占有率這么低呢?一方面是光刻膠的研發(fā)確實(shí)難 , 光刻膠的性能好不好 , 會(huì)從分辨率、純凈度、對(duì)比度、敏感度、粘度、粘附性、抗蝕性和表面張力等等方面來綜合評(píng)價(jià) , 每一個(gè)方向 , 都需要海量的研發(fā)、經(jīng)驗(yàn)積累等 , 需要從這方面來看 , 需要大量的資金投入 。
其次 , 光刻膠的市場(chǎng)其實(shí)并不大 , 預(yù)計(jì)2025年 , 整個(gè)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)光刻膠的規(guī)模只有85-100億元左右 , 這里就意味著 , 參與的企業(yè) , 其實(shí)收入并不高 , 你想想整體收入才100億不到 。
研發(fā)高 , 投入大 , 收入又低 , 這就是矛盾之處 , 如果你是一家新企業(yè) , 要想掌握更好的技術(shù) , 可能需要投入200億 , 但研發(fā)出來 , 整個(gè)市場(chǎng)規(guī)模才100億 , 你能賺錢么 , 能賺多少錢?
所以這些處于相對(duì)落后地位的企業(yè) , 根本就不敢投入去搞新技術(shù) , 因?yàn)楦哐邪l(fā)后很可能收不回成本 , 而不投入 , 就又不行 , 所以非常矛盾 。
只有像日本、美國(guó)等企業(yè) , 本來在這一塊就很強(qiáng)了 , 積累也深 , 那么在原有的基礎(chǔ)之上持續(xù)的投入就不需要很多錢 , 就可以一直保持著領(lǐng)先 , 這也是為何我們研發(fā)慢 , 進(jìn)展慢 , 國(guó)產(chǎn)率低的原因 。
因?yàn)槿魏萎a(chǎn)業(yè) , 都需要考慮商業(yè)模式的可行性 , 要考慮投入產(chǎn)出 , 而有光刻膠這里 , 這個(gè)賬不太好算通 。
【形勢(shì)嚴(yán)峻:芯片用的光刻膠,國(guó)產(chǎn)率只有10%,EUV無法生產(chǎn)】所以 , 目前的形勢(shì)還是很嚴(yán)峻的 , 國(guó)產(chǎn)光刻膠要走的路還很長(zhǎng) , 挑戰(zhàn)非常大 , 怎么花合適研發(fā)投入 , 來研發(fā)出先進(jìn)技術(shù) , 至關(guān)重要 。
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