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美國DARPA和德克薩斯州斥資14億美元打造先進封裝廠

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美國DARPA和德克薩斯州斥資14億美元打造先進封裝廠


近日 ， 美國國防高等研究計劃署（DARPA）與德克薩斯宣布斥資14億美元 ， 打造一座面向3D 異構集成的先進封裝廠 ， 將負責研究3D異構集成（3DHI）、堆疊和組合等多種材料和芯片類型 ， 以提升美國在軍事、國防、AI 和高性能計算的能力 。
這座先進封裝廠是DARPA“下一代微電子制造計劃（NGMM）”的基礎設施 ， 將從“德克薩斯電子研究所”（TIE）基礎上進行翻修 。 德克薩斯州政府將投入5.52億美元 ， DARPA 則補足剩下的8.4億美元 。
該計劃的執行董事Michael Holmes 表示 ， “NGMM 的核心就是通過3D異構整合 ， 帶來微電子革命” 。 NGMM 五年任務完成后 ， 這座先進封裝廠預計將能自主營運、實現給自足 。
通過小芯片堆疊已經驅動許多全球最先進的處理器 ， DARPA 預測 ， 硅與硅的堆疊（silicon-on-silicon stacking）性能最多只能比2D 整合提升30倍；但如果改用氮化鎵、碳化硅與其他半導體等材料 ， 則有望提升100倍 。
新的先進封裝廠將確保這類堆疊芯片能在美國本土完成原型與制造 。 許多新創也出現在發表會上 ， 它們正在尋找一個能進行原型制作與初步量產的地方 ， 而該先進封裝廠能幫助他們避免掉入「實驗室到量產落差」之中 。
【美國DARPA和德克薩斯州斥資14億美元打造先進封裝廠】TIE CEO Dwayne LaBrake 表示：“坦白說 ， 我們是一家初創公司 。 我們比一般的初創公司有更多的發展空間 ， 但我們必須自力更生 。 ”
編輯：芯智訊-浪客劍

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