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美滿電子、聯(lián)發(fā)科，英特爾EMIB迎來新客戶？

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美滿電子、聯(lián)發(fā)科，英特爾EMIB迎來新客戶？

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合
英特爾EMIB正成為臺(tái)積電CoWoS值得考慮的替代選項(xiàng) 。
據(jù)報(bào)道 ， 臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)緊張催生“平替”需求 ， 在這一背景下 Marvell 美滿和聯(lián)發(fā)科考慮將英特爾的 EMIB 先進(jìn)封裝納入 ASIC 芯片設(shè)計(jì)的可選項(xiàng)中 。
一方面 ， 臺(tái)積電目前暫無法大規(guī)模提升先進(jìn)封裝產(chǎn)能；另一方面 ， 美國(guó)客戶希望實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的在美生產(chǎn) ， 但臺(tái)積電和上下游暫無可用的在美后端產(chǎn)能 。 因此英特爾的 EMIB 正成為值得考慮的替代選項(xiàng) 。
此外 ， 蘋果、博通和高通也可能很快成為英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)的客戶 。 三家公司招聘信息顯示 ， 招聘封裝工程師的關(guān)鍵要求之一是掌握英特爾 EMIB（嵌入式多芯片互聯(lián)橋封裝）技術(shù) ， 這表明這些公司急于招聘熟悉英特爾 EMIB 技術(shù)的工程師 ， 助力下一代產(chǎn)品設(shè)計(jì) 。
業(yè)內(nèi)分析認(rèn)為 ， 這代表英特爾的封裝技術(shù)將進(jìn)入手機(jī)SoC、AI ASIC客戶考慮范圍 。 臺(tái)積電CoWoS仍是AI GPU與HBM封裝首選 ， 因其廣泛應(yīng)用在英偉達(dá)H100/200、GB200以及AMD MI300系列 ， 同時(shí)將左右全球AI芯片的出貨節(jié)奏 。 但另一方面也造成其他業(yè)者產(chǎn)能受到排擠 ， 先進(jìn)封裝產(chǎn)能維持供不應(yīng)求狀態(tài) 。 在此情況下 ， 英特爾EMIB技術(shù)成替代方案 。
英特爾先進(jìn)系統(tǒng)封裝及測(cè)試的技術(shù)組合 ， 包括 FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB 2.5D、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D & 3D 和 Foveros Direct 3D等多種技術(shù) 。 其中 ， EMIB 技術(shù)系列在芯片互連領(lǐng)域取得了重要突破 。 2.5D 版本采用的嵌入式硅橋技術(shù) ， 其最小線寬 / 線距達(dá)到 10μm / 10μm ， 互連密度提升至 1500 個(gè)連接點(diǎn) / mm2 。 3.5D 版本通過硅通孔 (TSV) 技術(shù)實(shí)現(xiàn)垂直互連 ， 通孔直徑控制在 5μm ， 深寬比達(dá)到 10:1 ， 支持最多 4 層芯片的立體堆疊 。
相較CoWoS以硅中間層作為基底 ， EMIB采局部硅橋嵌入 ， 具備更佳成本效率與設(shè)計(jì)彈性 ， 適合客制化ASIC、Chiplet與AI推理芯片 。 業(yè)內(nèi)分析猜測(cè) ， 英特爾正瞄準(zhǔn)先進(jìn)封裝生意 ， 不排除未來接受客戶從臺(tái)積電制造之裸晶（Die）進(jìn)行后續(xù)封裝 。
英特爾EMIB自2017年即進(jìn)入量產(chǎn) ， 已經(jīng)過市場(chǎng)驗(yàn)證 ， 另外 ， 能支持異質(zhì)芯片（Die）組合 ， 這意味著高度客制化的封裝 ， 而本土生產(chǎn)更遠(yuǎn)大于成本考量 ， 很適合做為銜接臺(tái)積電亞利桑那州廠后續(xù)出海口 。 知情人士透露 ， 今年美系晶圓代工大廠積極接洽 ， 并提出只要通過臺(tái)系晶圓代工認(rèn)證 ， 即可簡(jiǎn)化相關(guān)驗(yàn)證流程 。 相較于臺(tái)廠的降價(jià)壓力 ， 英特爾反而能給予更優(yōu)的價(jià)格 。
蘋果、高通皆有動(dòng)作英特爾2.5/3D先進(jìn)封裝都是選項(xiàng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈人士表示 ， 確實(shí)以蘋果和高通的云端AI芯片技術(shù)需求來說 ， 一個(gè)應(yīng)是以自己的云端ASIC為主 ， 另一個(gè)則是鎖定Tier 2的AI加速卡產(chǎn)品 ， 確實(shí)都不一定要用到CoWoS ， 更具成本效益的EMIB ， 或許還能為其帶來更好的效益 。 而其他ASIC的方案 ， 如果是針對(duì)運(yùn)算要求相對(duì)低一些的推論應(yīng)用 ， EMIB確實(shí)也可以支援 。
雖然部分半導(dǎo)體業(yè)界人士認(rèn)為 ， EMIB技術(shù)是為了掩蓋英特爾在晶圓電路設(shè)計(jì)能力的不足 ， 將部分運(yùn)算需求轉(zhuǎn)移到載板端的做法 ， 但EMIB確實(shí)是個(gè)發(fā)展相對(duì)成熟且有一定實(shí)績(jī)的技術(shù) ， 要用來支援一些比較緊急 ， 需要在短時(shí)間內(nèi)完成設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的Tier 2方案 ， 確實(shí)是做得到的 。
在現(xiàn)今ASIC與二線AI運(yùn)算芯片越來越強(qiáng)調(diào)性價(jià)比的大環(huán)境下 ， EMIB是有一些優(yōu)勢(shì)存在 。IC設(shè)計(jì)相關(guān)人士表示 ， 和英特爾針對(duì)EMIB進(jìn)行合作測(cè)試的人士有在增加的趨勢(shì) ， 當(dāng)然短時(shí)間或許還不會(huì)有什么很大的出貨量 ， 但放眼長(zhǎng)期 ， 如果合作的成效不錯(cuò) ， 2.5D的EMIB ， 甚或是3D封裝的Foveros制程 ， 都有機(jī)會(huì)穩(wěn)定接到一些訂單 。
前段投片臺(tái)積電、后段找上英特爾并非不可能任務(wù)供應(yīng)鏈人士強(qiáng)調(diào) ， 目前市場(chǎng)上在傳的做法 ， 都是要整合臺(tái)積電的晶圓代工前段制程 ， 和英特爾的EMIB后段制程 ， 要將兩者整合在一起 ， 確實(shí)還需要花點(diǎn)心思 。
但對(duì)于英特爾來說 ， 考量到其晶圓代工服務(wù)目前還沒辦法說服這些領(lǐng)先大廠 ， 先從后段先進(jìn)封裝的服務(wù)開始做 ， 不失為切入AI芯片供應(yīng)鏈的一個(gè)方式 。
畢竟CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求的這個(gè)時(shí)間窗口 ， 可能只是暫時(shí)的 ， 如果沒能把握這個(gè)機(jī)會(huì)爭(zhēng)取一些方案來練兵 ， 未來這個(gè)先進(jìn)封裝替代方案的生意 ， 就會(huì)直接被Amkor或日月光投控、矽品等傳統(tǒng)封測(cè)代工（OSAT）人士瓜分掉 。
【美滿電子、聯(lián)發(fā)科，英特爾EMIB迎來新客戶？】*聲明：本文系原作者創(chuàng)作 。 文章內(nèi)容系其個(gè)人觀點(diǎn) ， 我方轉(zhuǎn)載僅為分享與討論 ， 不代表我方贊成或認(rèn)同 ， 如有異議 ， 請(qǐng)聯(lián)系后臺(tái) 。

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