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內(nèi)存與2nm代工成本上漲，高通與聯(lián)發(fā)科2026年將面臨價(jià)格壓力

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內(nèi)存與2nm代工成本上漲，高通與聯(lián)發(fā)科2026年將面臨價(jià)格壓力


隨著半導(dǎo)體制程邁入2nm制程時(shí)代 ， 手機(jī)芯片大廠高通（Qualcomm）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）都在準(zhǔn)備下一代旗艦移動(dòng)芯片 ， 即驍龍（Snapdragon）8 Elite Gen 6與天璣（Dimensity）9600 。 然而 ， 這兩家手機(jī)芯片廠商接下來(lái)不僅需要向晶圓代工龍頭臺(tái)積電支付高昂的2nm代工費(fèi)用 ， 現(xiàn)在更必須應(yīng)對(duì)LPDDR6 DRAM 價(jià)格的急劇上漲所帶來(lái)的困境 。
市場(chǎng)消息指出 ， 由于LPDDR6內(nèi)存價(jià)格不斷攀升 ， 下一代內(nèi)存技術(shù)預(yù)計(jì)將只會(huì)應(yīng)用于驍龍8 Elite Gen 6 與天璣9600 旗艦級(jí)芯片中 ， 而且預(yù)計(jì)只有“Pro等級(jí)”的芯片將在2026年搭載LPDDR6 DRAM 芯片 。 這意味著 ， 雖然LPDDR6 技術(shù)代表著性能的提升 ， 但其高昂的成本將使其在初期難以普及到非旗艦級(jí)設(shè)備 。 因此 ， 包括晶圓代工與內(nèi)存上漲的雙重成本壓力 ， 預(yù)計(jì)將對(duì)高通和聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)合作伙伴造成巨大負(fù)面影響 。
然而 ， 市場(chǎng)也有傳言稱 ， 中國(guó)內(nèi)存制造商正在準(zhǔn)備于2026年大規(guī)模生產(chǎn)LPDDR6 DRAM 技術(shù) 。 如果此消息屬實(shí) ， 這或許能為高通的驍龍8 Elite Gen 6 和聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科9600 在內(nèi)存采購(gòu)價(jià)格上提供一定的談判籌碼或定價(jià)優(yōu)勢(shì) 。
面對(duì)成本壓力與市場(chǎng)需求的分化 ， 高通預(yù)計(jì)將針對(duì)其下一代旗艦芯片采取差異化策略 。 高通據(jù)稱將推出兩個(gè)版本的驍龍8 Elite Gen 6 ， 也就是標(biāo)準(zhǔn)版和頂級(jí)的驍龍8 Elite Gen 6 Pro 。 市場(chǎng)消息指出 ， 這兩個(gè)版本之間的主要差異在于：頂級(jí)的Pro 版本將配備更快的GPU ， 并支持更快的LPDDR6內(nèi)存 。
三星最新曝光的LPDDR6內(nèi)存采用的是12nm制程 ， 傳輸速率為 10.7Gbps ， I/O 通道數(shù)量進(jìn)一步提升 。 而得益于動(dòng)態(tài)電源管理系統(tǒng) ， 其能效提升了約 21% 。
在當(dāng)前DRAM芯片價(jià)格持續(xù)上漲 ， 明年一整年都難以緩解的背景下 ， 無(wú)論是否采用最新的LPDDR6 ， 內(nèi)存成本無(wú)疑都會(huì)大幅上漲 ， 這將會(huì)對(duì)2026年的旗艦設(shè)備造成不利影響 。 另一方面 ， 高通和聯(lián)發(fā)科的最新旗艦移動(dòng)芯片還需要為臺(tái)積電2nm晶圓代工支付約每片3萬(wàn)美元的高昂成本 ， 因此定價(jià)或?qū)⑦M(jìn)一步增長(zhǎng) 。
值得注意的是 ， 即使面臨高昂的成本 ， 高通和聯(lián)發(fā)科仍在制程選擇上尋求微小的性能優(yōu)勢(shì) 。 有傳言指出 ， 兩家芯片制造商將利用臺(tái)積電稍加改進(jìn)的2nm（N2P）構(gòu)架 。 盡管N2P 節(jié)點(diǎn)相較于標(biāo)準(zhǔn)的N2 制程僅提供了大約5%的性能提升 ， 高通和聯(lián)發(fā)科仍希望借此獲得超越蘋果（Apple）公司的優(yōu)勢(shì) 。 據(jù)悉 ， 蘋果將堅(jiān)持為其A20 和A 20 Pro 芯片使用標(biāo)準(zhǔn)的2nm（N2）制程 。 不過 ， 高通和聯(lián)發(fā)科這種追求性能優(yōu)勢(shì)的舉動(dòng) ， 卻可能導(dǎo)致驍龍8 Elite Gen 6 和天璣9600 的定價(jià)進(jìn)一步上升 。
【內(nèi)存與2nm代工成本上漲，高通與聯(lián)發(fā)科2026年將面臨價(jià)格壓力】所以 ， 對(duì)于終端設(shè)備廠商來(lái)說(shuō) ， 接下來(lái)將面臨著存儲(chǔ)芯片和移動(dòng)SoC芯片價(jià)格上漲所帶來(lái)的成本上漲 ， 終端設(shè)備勢(shì)必也將面臨漲價(jià)的壓力 ， 但是這將會(huì)抑制消費(fèi)者的購(gòu)買欲 。 如果要保障出貨量 ， 那么高通、聯(lián)發(fā)科和手機(jī)終端廠商都需要降低產(chǎn)品的漲價(jià)幅度 ， 但這會(huì)侵蝕自身的毛利率 。
編輯：芯智訊-浪客劍

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