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按照AMD和Intel的路線圖 ， 自去年各自的新平臺登場之后 ， 預(yù)計要到明年才會推出下一代產(chǎn)品 ， 所以在2025年里 ， 主板芯片產(chǎn)品實際上處于一個穩(wěn)定調(diào)整的階段 。 由此也給了主板廠商更多的時間來深挖現(xiàn)有平臺的潛力 ， 將一些新技術(shù)新設(shè)計應(yīng)用其上 ， 為明年的新平臺進行試水和積攢開發(fā)經(jīng)驗 。
上游芯片商：進一步補充與調(diào)整產(chǎn)品線
我們知道主板作為承載處理器的平臺 ， 其搭載的芯片也是跟隨處理器與對應(yīng)的接口一起迭代升級的 ， 在接口不變的情況下 ， 主板芯片主要也就是在規(guī)格上進行一定的改進與升級 ， 并不會有革命性的變化 。 當(dāng)然 ， 對于AMD和Intel這樣的上游芯片商來講 ， 在2025年里給現(xiàn)有平臺留出更長的生命周期也有利于主板廠商進行更深入的開發(fā) ， 把產(chǎn)品做得更細(xì)致、更成熟和更好用 。
AMD：AM5平臺小幅升級
在去年推出銳龍9000系列和對應(yīng)的X870/X870E系列高端主板芯片之后 ， 直到今年 ， AMD才繼續(xù)推出了面向主流用戶的B850芯片 。 按照AMD官方的定位 ， X870E/X870針對的是高性能用戶和發(fā)燒級玩家 ， 而B850則面向主流裝機用戶 ， 意在接替B650成為市場中新的爆款甜品 。 從規(guī)格來看 ， B850在PCIe通道的配置方面確實也與B650相仿 ， USB接口的數(shù)量與規(guī)格也完全一樣 。 但不同的是 ， B850對處理器直出的PCIe 5.0×4 M.2是硬性要求 ， 而B650是可選 。 此外 ， 雖說B850只要求提供PCIe 4.0×16顯卡插槽 ， 但一些主板廠商在實際的產(chǎn)品中還是直接按照PCIe 5.0的標(biāo)準(zhǔn)進行設(shè)計的 ， 因此都可以支持PCIe 5.0 。 總的來說 ， B850主板作為B650主板的更新型號 ， 提供了更大彈性的升級空間 ， 主板廠商也借著B850新主板上市的契機大量應(yīng)用新的人性化設(shè)計、升級了電氣性能 ， 因此可以為玩家?guī)砀玫氖褂皿w驗、更多的可玩性 。
【2025年臺式機主板市場年度盤點：內(nèi)外兼修，堆料之外是創(chuàng)新能力的角逐】自此 ， 在2025年里AMD的AM5平臺呈現(xiàn)600系與800系主板同時銷售的狀態(tài) ， 中低端有B650與A620主打極致性價比 ， 中端主流有B850充當(dāng)主力 ， 而高端則是X870/X870E滿足發(fā)燒級用戶的需求 ， 產(chǎn)品線得到了進一步充實 ， 與同時銷售的銳龍7000/9000系列處理器實現(xiàn)了完美的組合 。
特別值得一提的是 ， 由于AMD已經(jīng)官宣AM5平臺可以支持下一代Zen6 ， 這就意味著給主板廠商的800系主板留出了一年多的開發(fā)打磨時間 ， 等到Zen6處理器上市 ， 成熟度更高的800系主板無疑能提供更可靠、更穩(wěn)定的使用體驗 ， 這對于提升AMD平臺的口碑也有極大的益處 。
Intel：兩臺同堂 ， 性價比凸顯
Intel在去年發(fā)布了新一代酷睿Ultra 200S處理器和對應(yīng)的800系主板芯片 ， 酷睿Ultra 200S系列提供了更出色的能效表現(xiàn)和生產(chǎn)力性能 ， 同時在今年大幅降價之后表現(xiàn)出了極高的性價比 ， 從而大大刺激了800系平臺的銷售 ， 特別是像B860這樣的型號 ， 成為了市場中的爆款甜品 ， 搭配高性價比的酷睿Ultra 5 230F可以說是主流裝機的黃金配置 ， 而中高端的酷睿Ultra 7 265K搭配Z890也是性能級用戶極為青睞的組合 。
到了2025年底 ， 由于內(nèi)存價格大漲 ， 用戶裝機選擇DDR5 32GB內(nèi)存要花2000元左右 ， 而選擇DDR4內(nèi)存則可以節(jié)約不少 ， 因此Intel第14代酷睿的性價比反而進一步凸顯 ， 重新扛起了主流裝機配置的大旗 。 像是酷睿i5 14600KF之類 ， 裝機點名率又高了起來 ， 與之搭配B760主板 ， 也是玩家裝機配置單上的常客 。
綜合來看 ， Intel在2025年處于內(nèi)部大改革苦練“內(nèi)功”、打磨新制程為未來做準(zhǔn)備的階段 ， 因此在現(xiàn)有平臺方面也是保持了穩(wěn)步調(diào)整的態(tài)勢 ， 雖說暫時沒有新產(chǎn)品出現(xiàn) ， 但在市場定位與價格方面的調(diào)節(jié) ， 也讓它繼續(xù)保持了不錯的市場競爭力 ， 在AMD強大攻勢下有效地穩(wěn)住了陣腳 。
亮點“黑科技”提升用戶體驗
前面已經(jīng)談到 ， AMD和Intel在2025年對于主板平臺只是小幅升級和調(diào)整 ， 這就為主板廠商深入打磨現(xiàn)有主板產(chǎn)品、在主板上試驗新設(shè)計提供了充足的時間 。 在2025年上市的新主板產(chǎn)品中 ， 我們確實也看到了很多令人眼前一亮的主板新技術(shù)、新設(shè)計 ， 有些可以進一步挖掘硬件性能 ， 而另一些大幅提升了玩家裝機的便利性 。
進一步挖掘硬件潛能
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