訂單多到“吞不下”：臺積電CoWoS先進(jìn)封裝全線滿載，啟動外包保障交付_人工智能|chatgpt

太平洋科技快訊】12 月 9 日消息，全球人工智能浪潮正引發(fā)一場供應(yīng)鏈的“產(chǎn)能地震” 。據(jù)科技媒體 Wccftech 昨日報道，臺積電（TSMC）用于 AI 芯片的 CoWoS 先進(jìn)封裝產(chǎn)能目前已全線滿載，面臨嚴(yán)重瓶頸，無法單獨(dú)滿足英偉達(dá)、蘋果等客戶井噴式的訂單需求。
為解決迫在眉睫的交付壓力，臺積電已決定改變策略，將部分“溢出”訂單外包給日月光投控和矽品精密等外部封測合作伙伴。這些廠商此前已投入巨資擴(kuò)產(chǎn) ，以承接激增的市場需求。這一合作模式旨在快速緩解供應(yīng)鏈的緊繃狀態(tài) ，確保客戶芯片的交付速度。
【訂單多到“吞不下”：臺積電CoWoS先進(jìn)封裝全線滿載，啟動外包保障交付】此次外包策略背后，是技術(shù)迭代與市場競爭的雙重驅(qū)動。通過組合小芯片來提升性能的先進(jìn)封裝技術(shù) ，已成為 AI 時代的關(guān)鍵。同時，臺積電也需應(yīng)對英特爾等競爭對手在該領(lǐng)域的積極布局。通過靈活外包擴(kuò)充可用產(chǎn)能，鞏固市場主導(dǎo)地位的同時，防止客戶因等待時間過長而流向競爭對手。

訂單多到“吞不下”：臺積電CoWoS先進(jìn)封裝全線滿載，啟動外包保障交付

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