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三星散熱技術或將應用于蘋果、高通芯片

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三星散熱技術或將應用于蘋果、高通芯片

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三星電子晶圓代工部門推出了一項新技術 ， 解決了被視為半導體最大技術難題的發熱問題 。 現在 ， 三星電子決定將其在自研移動應用處理器 “Exynos” 中驗證過的獨家技術HPB ， 開放給外部客戶 。 此舉被解讀為瞄準高通、蘋果等客戶的移動應用處理器市場 。
知情人士表示：“三星電子已決定將自主研發的 HPB 封裝技術 ， 提供給高通、蘋果等其他潛在客戶 。 目前市場對該技術的需求已顯著增長 ， 例如三星移動通訊（MX）事業部作為移動應用處理器的終端客戶 ， 也向高通提出了對標HPB水準的散熱封裝要求 。 ”

HPB是一種銅材質的散熱片 ， 其封裝結構為貼合在移動應用處理器表面 ， 以最大化散熱效率 。 在三星此前的 Exynos 處理器封裝方案中 ， 移動應用處理器上方會堆疊 DRAM 芯片；而在 Exynos 2600 中 ， 研發團隊將 DRAM 芯片移至側邊 ， 讓移動應用處理器與 HPB 散熱片直接接觸 ， 以此實現更高效的散熱 。
三星LSI事業部與封裝技術研發團隊合作開發了 HPB 封裝技術 。 借助這項技術 ， 三星 Exynos 2600 的散熱性能較上一代產品提升約 30% ， 穩定性得到充分保障 。 HPB 技術也被認為是助力 Exynos 處理器時隔一年重新搭載于三星 Galaxy S系列旗艦機型的關鍵技術 。
半導體芯片的設計機制為當溫度超過閾值時 ， 會自動降頻以降低性能 。 這也是智能手機長時間運行大型游戲時出現卡頓的原因 。 也就是說 ， 若要延長移動應用處理器的峰值性能持續時間、最大化用戶直觀體驗到的性能表現 ， 就必須依托卓越的散熱技術 。
三星電子正計劃憑借 HPB 封裝技術 ， 擴大移動應用處理器領域的客戶群體 。 目前 ， 三星晶圓代工部門采用先進制程生產的移動應用處理器 ， 基本僅限于自家的 Exynos 系列 。 此前 ， 蘋果、高通等核心客戶相繼流失 ， 給三星晶圓代工業務的營收造成了沖擊 ， 蘋果自2016年的A10芯片起 ， 高通自2022年的驍龍8 Gen1+芯片起 ， 均轉由臺積電代工生產 。
HPB 技術直接決定移動應用處理器的性能與可靠性 ， 有望成為吸引高通、蘋果的重要技術選項 。 原因在于 ， 發熱問題是移動應用處理器及各類系統級半導體必須攻克的首要挑戰 ， 而 HPB 技術恰好為解決半導體制程微縮化、功率密度提升過程中伴生的發熱難題 ， 提供了有效方案 。
【三星散熱技術或將應用于蘋果、高通芯片】HPB 技術的落地 ， 還是三星電子組織架構調整后 ， 晶圓代工部門與封裝技術團隊協同合作的典型案例 ， 備受業界關注 。 上月 ， 三星電子已將封裝技術研發人員 ， 重新劃歸至晶圓代工事業部與存儲事業部旗下的團隊 。 近期 ， 封裝技術逐漸成為晶圓代工企業爭奪訂單的核心解決方案 ， 此次人事與組織調整 ， 被解讀為三星旨在最大化 “晶圓代工 - 封裝技術” 協同效應的戰略舉措 。
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