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臺積電要慌？三星“黑科技”，能讓蘋果、高通的手機芯片降溫30%

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臺積電要慌？三星“黑科技”，能讓蘋果、高通的手機芯片降溫30%

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臺積電要慌？三星“黑科技”，能讓蘋果、高通的手機芯片降溫30%

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這幾年 ， 因為三星在芯片代工上的拉垮 ， 臺積電是賺的盆滿缽滿 。
數據顯示 ， 目前3nm芯片 ， 臺積電包攬了全球的95% ， 三星只占了5%左右的份額 。
而在7nm及以下的市場 ， 臺積電包攬了85%以上 ， 三星大約可能只有10%左右 ， 想當年在14nmFinFET技術時 ， 三星與臺積電 ， 是平分秋色的 。

當時蘋果、高通的先進芯片訂單 ， 都要分出一部分給三星 ， 不讓臺積電一家獨大的 。 但到了如今三星早已沒有了與臺積電PK的能力了 。
為何會這樣 ， 一方面是三星的芯片良率太低了 ， 低到令人發指 ， 這樣芯片制造效率低 ， 成本高 ， 讓蘋果、高通都受不了 。
其次就是三星的工藝不太行 ， 晶體管密度低 ， 同時功耗控制不佳 ， 發熱嚴重 ， 所以蘋果先放棄了三星 ， 后來高通也放棄了三星 ， 徹底轉向了臺積電 。

為此 ， 三星這幾年是只想翻身 ， 全球第一個量產3nm技術 ， 全球第一家采用GAAFET晶體管技術等 ， 但這些努力 ， 都沒讓自己好轉起來 ， 良率、功耗、性能依然是三星缺點 。
不過近日 ， 有消息稱 ， 三星在芯片制造上 ， 可能搞出了一個“黑科技” ， 這個黑科技可以讓高通、蘋果的手機芯片降溫30% ， 目前三星正向高通、蘋果等客戶推薦這個技術 ， 如果讓三星代工 ， 三星就會向他們開放這個技術 。
這個黑科技 ， 到底是什么黑科技 ， 是一種被稱之為“HPB”的技術.

“HPB”是一種叫做“Heat Pass Block”的全新的封裝技術 ， 其原理是在封裝時 ， 在Soc內 ， 讓一個銅基 HPB 散熱器 ， 直接與處理器核心直接接觸 ， 這樣讓芯片內核一有熱量 ， 就能夠直接傳導散發出來 ， 提升熱傳導效率 ， 達到快速散熱 ， 然后降溫的效果 。
據稱 ， 這種封裝方式 ， 可以讓芯片平均降溫30% ， 這樣在手機中更能夠發揮出手機芯片的性能 ， 而不會因為太熱而降溫 。
同時放在手機中時 ， 這種Soc的散熱方式也就更好處理和靈活了 。

三星計劃是通過這個技術 ， 來吸引蘋果、高通等客戶找自己下單 ， 同時為了讓客戶相信自己 ， 三星計劃在Exynos2600中使用這個技術 ， 證明給外部客戶看 。
所以接下來就要看三星的這個Exynos2600芯片 ， 有沒有他說的這么神奇了 ， 如果真的這種黑科技能夠讓手機芯片溫度降30% ， 那臺積電就真的要慌了 。
【臺積電要慌？三星“黑科技”，能讓蘋果、高通的手機芯片降溫30%】因為芯片越先進 ， 發熱越大 ， 功耗控制越難 ， 蘋果、高通等正在找辦法了 ， 如果三星有 ， 那肯定就找上三星了 ， 那臺積電的訂單就會流量非常嚴重 ， 這是臺積電不愿意看到的 。

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