【全球首款2nm芯片！三星Exynos 2600告別發熱降頻】
三星即將在明年上半年發布全新一代旗艦芯片Exynos 2600 ， 它采用三星2nm GAA工藝 ， 是全球首款2nm芯片 。 相比之下、蘋果、高通和聯發科的2nm芯片都要等到明年下半年才會亮相 。
據悉 ， Exynos 2600的創新不止是首發2nm工藝制程 ， 三星同時為其應用了全新的HPB熱管理技術 。
具體來說 ， 在之前的Exynos芯片中 ， DRAM內存直接放置在Exynos AP的頂部位置 ， 這次三星將銅基HPB散熱片封裝在Exynos 2600 AP芯片頂部 ， 并將DRAM內存移至側面 。
由于散熱片與AP芯片直接接觸 ， 處理器的熱量能夠被銅質散熱片高效散發 ， 使得芯片溫度相比三星上一代芯片平均降低了驚人的30% ， 徹底擺脫發熱降頻 。
值得注意的是 ， 三星正計劃向高通、蘋果等其他客戶開放其HPB封裝技術 ， 如果高通、蘋果也采用這項技術的話 ， 自家芯片的發熱情況將會有顯著改善 。
按照計劃 ， Exynos 2600芯片將由三星Galaxy S26和Galaxy S26+首發搭載 ， 相關終端會在明年2月上市 。
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