告別各自為戰,AI算力進入“大一統”時代

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告別各自為戰,AI算力進入“大一統”時代

2025年12月17日 , 光合組織主辦的2025人工智能創新大會(HAIC 2025)在昆山正式啟幕 。
走進昆山國際會展中心5000平方米的展區 , 超過2500家企業的參展陣容堪稱豪華 , 但更令人矚目的 , 是全場統一的“技術語言”——AI計算開放架構 。 與過往行業展會“煙囪林立”的景象截然不同 , 從底層的多元AI芯片、高速互聯網絡 , 到上層的服務器、基礎軟件乃至大模型應用 , 所有展示都基于一套共同的開放標準 。
01聚力之實:技術落地的突破
如果說統一標準是生態聚合的“骨架” , 那么場景化落地成果便是驗證其生命力的 “血肉” 。 HAIC 2025 展會現場 , 圍繞 AI 計算開放架構的技術突破與行業應用案例 , 直觀展現了開放協同模式的實踐價值 , 其中兩點突破尤為值得關注 。
第一點 , scaleX 萬卡超集群產品的重磅發布 , 成為開放架構技術實力的最佳注腳 。 這款超集群系統由16個scaleX640超節點組成 , 核心性能指標實現全方位躍升:總算力超5EFlops , 滿足萬億參數大模型訓推、科學智能等場景算力需求;基于國內首款400G 類InfiniBand的原生RDMA網卡與交換芯片 , scaleX 萬卡超集群可實現400Gb/s超高帶寬、低于1微秒端側通信延遲 , 充分釋放萬卡超集群算力 , 相比傳統IB網絡提升2.33倍 , 同時網絡總體成本降低 30% 。
曙光scaleX萬卡超集群不僅實現了“萬卡級”算力規模的突破 , 更通過節點架構、互連技術的深度優化 , 讓大算力集群的實際應用效能得到質的提升 , 為大模型訓練、金融風控、地質能源勘探及科學智能等多元場景提供算力支撐 , 也展現出國產算力企業在超大規模集群領域的技術硬實力 。

第二點 , 會上由浪潮、中興、聯想開天等30余家頭部科技企業聯合發起的 “AI計算開放架構聯合實驗室”首批項目組協同創新計劃正式啟動 。 封閉生態中 , 中小企業因適配成本過高而難以參與創新的困境 , 在開放架構下得到根本改觀 。 該聯合實驗室旨在破解當前AI計算產業的核心痛點 , 將重點圍繞系統高速互聯總線、統一基礎軟件棧等開展協同研發 。 預計未來三年總投入將達10億元 , 為國產AI計算體系的標準化與規模化提供工程化支撐 。

這場開放變革的背后 , 是對國產AI算力產業長期痛點的精準破解 。
02【告別各自為戰,AI算力進入“大一統”時代】破局之困:傳統AI算力產業的“內耗”
中國AI算力產業的發展演進歷程中 , 存在兩大典型行業痛點:一是算力芯片技術路線多元并存 , 導致產業生態呈現離散化特征;二是封閉架構主導下的“垂直鎖定”現象 , 形成了產業創新的階段性約束 , 影響了全產業鏈協同效能的充分釋放 。
目前 , 中國AI算力芯片市場呈現出多種技術路線競爭并存的格局 , 比如GPU、ASIC、FPGA等 。 這些芯片各具優勢 , 同時也分別適配不同的性能需求、能耗標準和應用場景 。 在此背景下 , 每一家新興的芯片公司 , 為了證明其技術可行性并搶占市場 , 都不得不從零開始構建屬于自己的軟硬件棧 。 海光信息總裁沙超群表示 , 國內雖然有30多家算力芯片公司 , 但單體規模有限 , 絕大部分不具備系統級能力;并且各企業標準相對孤立 , 呈現生態碎片化的現狀 , 導致整機廠商、開發者需維護多套技術路線 , 極大抑制了創新活力與中國算力產業的發展 。
更深層次的挑戰 , 在于這些封閉架構主導下的“垂直鎖定”現象 , 進一步限制了產業創新的步伐 。 以英偉達的“CUDA”生態為典型 , 其通過軟硬件深度捆綁 , 構建了從芯片、系統到開發工具、應用庫的完整閉環 。 這種模式雖極大地促進了早期AI生態的發展 , 但也客觀上筑起了極高的遷移壁壘 。 當國產芯片試圖進入市場時 , 面臨的不僅是技術性能的比拼 , 更是要挑戰一個由數百萬開發者、海量優化代碼和應用生態構成的龐大體系 。 用戶因遷移成本過高而被“鎖定” , 國產算力往往只能在有限的場景中尋找機會 , 難以形成通用、規?;氖袌鰻恳?。
在這兩堵高墻下 , 芯片廠商之間難以形成合力 , 反而在有限的市場空間內相互競爭 。 如此一來 , 盡管國內已涌現出一些在算力密度或能效比等單點指標上表現突出的AI芯片產品 , 但中國AI算力產業在系統層面 , 始終未能整合形成與全球巨頭生態相抗衡的體系化競爭力 。 破解這兩大問題的秘鑰 , 便在于構建一個自主可控、開放協同的產業底層架構與協作機制 。 而這件事 , 海光信息與其發起并深度共建的“光合組織” 正在交出答卷 。
03生態之變:角色的重新分工
在AI計算開放平臺構建的新生態中 , 產業鏈各環節角色正在經歷一場深刻的重塑 。
光合組織秘書長任京暘表示 , 開放計算模式下 , 產業鏈角色分工更加清晰 。 核心邏輯是“分層解耦+重新耦合”——先將計算全產業鏈的難點痛點分層拆解 , 每一層(如芯片、存儲、液冷、網絡等)都匯聚多家優秀廠商 , 集群式突破技術難題;再推動各層技術拉通 , 形成緊耦合的高效系統 , 而非單一廠商包攬全產業鏈 。
國產芯片廠商方面 , 一方面需要聚焦主業 , 持續打磨芯片產品的核心性能;另一方面則需打破技術壁壘 , 通過開放核心技術資源 , 為整個生態的協同發展注入動力 。 今年9月 , 海光信息正式開放國產CPU高速互聯協議——HSL總線 , 相比傳統PCIe協議 , HSL起步速率112G , 后續將升級至240G , 帶寬較32G速率的PCIe提升8倍 , 且允許友商適配并開放相關IP資源 。 作為一款高帶寬、低延遲、可擴展的互聯總線與協議 , HSL天然支持內存語義 , 兼容業界通用物理層 , 并可通過HSL接口實現功能擴展 , 同時其協議棧涵蓋了從底層到應用層的完整實現與定義 , 能支持芯片、板卡、服務器等任意層級的互聯需求 。 會上 , 海光信息正式帶來HSL 1.0規范 , 并公布未來三年的開放路線圖 。
海光信息服務器產品部總經理張攀勇表示 , 作為芯片間通信的“硬件語言” , HSL 1.0規范的發布標志著行業技術壁壘被進一步打破 , 方便客戶和伙伴推進增量開發 , 設計基于HSL的各種產品 。

基礎軟件棧與工具鏈廠商方面 , 這兩者的價值在這個生態中也得到前所未有的放大 。 海光宣布將與各AI芯片企業共建高效開放的軟件棧體系 , 為開發者提供統一映射接口與環境 。 生態伙伴無需為不同硬件逐個調試驅動、優化框架 , 只需完成與開放架構的一次適配 , 即可兼容全生態多元硬件 , 大幅減少重復開發內耗 。
光合組織人工智能專委會主任杜夏威指出 , 以軟硬件全棧技術破解“好用”難題 , 以生態開放突破“適用”瓶頸 , 最終實現算力無處不在、應用觸手可及的目標 。 這既是海光的發展愿景 , 更是中國AI行業的共同航向 。

除了角色的轉變 , AI計算開放架構的影響下 , 行業的協作模式也在發生變革 。 開放的架構改變了產業競爭的本質——從“分蛋糕”的零和博弈轉向“做大蛋糕”的價值共創 。 傳統模式下 , 廠商間為爭奪有限市場份額而互相封閉 , 導致整個產業內耗嚴重、創新緩慢 。 而新的模式通過建立開放架構和標準規范 , 讓每個參與者都能在專業化領域深耕 , 形成“各展所長、協同創新”的良性結構 。 隨著AI逐步成為國家發展的重要生產要素 , 這種基于開放協同的產業生態將大大提升中國算力產業的整體效率和創新能力 。
04未來之象:“光合效應”正在發生
光合組織成立于2021年4月 , 是由海光信息牽頭成立的圍繞國產通用計算平臺的產業生態系統聯合體 , 旨在聯合產業鏈上下游企業、高校及科研院所 , 開展協同技術攻關 , 構建覆蓋芯片設計與制造、整機系統、軟件生態及應用服務的全鏈條創新體系 。 該組織通過28個生態適配中心、24個區域分會和專業委員會 , 形成從技術研發到市場拓展的生態閉環 。
走出昆山國際會展中心 , 6000 家生態伙伴的協同圖景仍清晰可見 。 HAIC 2025 所重塑的 , 不僅是企業間的協作方式 , 更是中國 AI 算力產業的發展邏輯 —— 從 “各自為戰” 的內耗式競爭 , 到 “共建共生” 的生態化發展 , 開放架構正在像陽光一樣 , 讓產業鏈的每一個環節都能釋放活力、孕育創新 。
今年8月 , 國務院正式印發《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》 , 標志著中國人工智能發展實現從技術突破向全要素賦能的關鍵躍升 。 作為繼“互聯網+”之后國家推動技術革命和產業融合的又一戰略部署 。 中國 AI 算力產業的 “光合效應”所催生的 , 不僅是更具競爭力的芯片與系統 , 更是一個能夠支撐 “人工智能 +” 行動、賦能新質生產力的強大算力底座 。 而這 , 正是 HAIC 2025 留給中國產業界最珍貴的啟示 。
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