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消息稱iPhone 18 Pro系列將采用屏下人臉識別 但前置攝像頭仍會有挖孔

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消息稱iPhone 18 Pro系列將采用屏下人臉識別 但前置攝像頭仍會有挖孔

【TechWeb】12月17日消息 ， 據外媒報道 ， 在9月份推出的iPhone 17系列和iPhone Air上市后 ， 外界對蘋果新品的關注也就轉向了他們明年將推出的iPhone 17e、iPhone 18 Pro系列、iPad等新品 。
而對于明年秋季將推出的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max ， 有外媒在最新的報道中稱將采用屏下面容ID ， 也就是支持人臉識別的部件 ， 將會置于屏下 。
不過 ， 外媒在報道中也提到 ， 雖然面容ID將會置于屏幕下 ， 但iPhone 18 Pro還不能做到全面屏 ， 前置攝像頭仍會有挖孔 ， 且會移至屏幕的左上角 ， 不會像近幾年一樣和支持人臉識別的部件一同置于屏幕上部的中間 。
iPhone 18 Pro系列支持人臉識別的部件置于屏幕下 ， 前置攝像頭移至左上角 ， 就意味著他們從2022年的iPhone 14 Pro系列開始的靈動島設計 ， 可能會發生變化 ， 外媒也認為將會取消 。
對于iPhone 18 Pro系列的其他外觀設計 ， 外媒認為仍會同今年秋季推出的iPhone 17 Pro系列類似 ， 不會有太大的變化 。
【消息稱iPhone 18 Pro系列將采用屏下人臉識別 但前置攝像頭仍會有挖孔】除了面容ID置于屏幕下 ， 前置攝像頭移至左上角 ， iPhone 18 Pro系列在芯片上也有望迎來重大變化 。 外媒稱將搭載由臺積電采用2nm制程工藝代工的A20 Pro芯片 ， 他們還計劃采用臺積電的晶圓級多芯片模塊封裝 ， 在晶圓上直接完成CPU、GPU及神經網絡引擎等多個核心模塊的按需互聯整合 ， 信號傳輸路徑極短 ， 有效降低延遲與功耗 ， 減少了傳統封裝中切割、搬運、多次測試的環節 ， 提升良率并降低綜合成本 。 （海藍）

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