【TechWeb】12月18日消息 ， 據外媒報道 ， 在iPhone在印度組裝多年后 ， 蘋果也在嘗試在印度生產部分零部件 ， 有消息稱他們已在同當地廠商就芯片封裝事宜進行談判 。
外媒是援引知情人士透露的消息 ， 報道蘋果在探討在印度封裝芯片的 。
就外媒的報道來看 ， 蘋果與穆魯加帕集團旗下的合資公司CG Semi半導體 ， 已在就封裝iPhone所需要的芯片進行探索性對話 ， 不過目前雙方的探討還處在非常早期的階段 。
雖然目前還不確定蘋果與CG Semi探討封裝的具體芯片 ， 但一名知情人士透露可能是顯示驅動芯片 。 當前蘋果iPhone所需的顯示屏是由三星顯示、樂金顯示和京東方供應 ， 顯示驅動芯片則是來自三星電子、聯詠科技、奇景光電、LX Semicon 。
不過對于蘋果與CG Semi洽談封裝芯片 ， 外媒也認為對于CG Semi來說只是一段艱苦旅程的開始 ， 他們必須通過蘋果的嚴格質量標準才能達成交易 ， 蘋果也在同其他公司就其他的零部件供應進行談判 ， 但最終只會有少數公司能出現在他們的供應商名單上 。
【消息稱蘋果有意在印度封裝iPhone芯片 已在同供應商接觸】在iPhone已在印度大量組裝的情況下 ， 如果蘋果也開始在印度封裝部分芯片 ， 就意味著蘋果在準備將更多的供應鏈轉向印度 。 外媒在報道中也提到 ， 如果談判取得進展 ， 將是蘋果將印度開始作為主要供應鏈和制造基地的又一例證 。 （海藍）
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