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AMD與英特爾現在看起來都打算放棄2026年 , 推出的產品也是在既有型號上小修小補 , 畢竟現在PC市場十分地不穩定 , 廠商們也在觀望 , 不過到了2027年 , 兩家都要拿出自己的殺手锏產品 , 來獲得消費者的芳心 , 根據最新的消息 , 無論是AMD還是Intel都將超大容量緩存帶入到下一代產品 。 其中AMD計劃將既有的X3D處理器進行更新換代 , 主打的就是更大的緩存來對抗英特爾所謂的bLLC緩存設計 。
據悉根據之前的說法 , AMD的確打算在Zen 6處理器上提升X3D系列處理器的緩存容量 , 從過去的64MB提升到96MB , 但是如今或許是看到英特爾的Nova Lake處理器十分激進地加入了超大容量的bLLC緩存 , 因此AMD還留了一手 , Zen 6 CPU的單個CCD的緩存最高可以達到144MB而不是之前所說的96MB , 也就是說如果你有兩個CCD的話 , 那么總緩存容量將會達到288MB , 這可是現在64MB的3.5倍 。
作為AMD的老對手 , 英特爾打算在Nova Lake處理器上搭載bLLC緩存 , 其原理和AMD的3D緩存類似 , 不過總容量達到了288MB , 應該在游戲中能夠取得更加出色的表現 。 這也給AMD更大的壓力 , 不過相比較傳統的處理器 , 這些大緩存處理器在售價上肯定要更加昂貴 , 對于游戲玩家來說預計要花費更多的預算去選購這些處理器 。
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