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蘋(píng)果A12處理器怎么樣,A12規(guī)格介紹( 四 )


在能耗比方面,A12相比A11平均提升了12%,但需要注意的是,這里的能耗比指的是最高性能時(shí)的功耗降低了12%,而A12展示出性能相比A11提高了24%,兩個(gè)SoC的性能功耗曲線已經(jīng)大不相同 。
不過(guò),盡管7nm制程可以降低能耗,但在性能提升幅度最大的基準(zhǔn)測(cè)試中,A12的功耗相比A11不降反升,平均功率從3.36瓦增加到了3.64瓦 。也就是說(shuō),A12花在提升性能上的功耗,要比7nm制程降低的功耗更多一些 。

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接下來(lái)是SPECfp2006測(cè)試,由于XCode中沒(méi)有Fortran編譯器且它不是NDK的一部分,要讓它在Android上工作非常復(fù)雜,因此我們選擇C和C基準(zhǔn)測(cè)試 。
SPECfp2006有更多的內(nèi)存密集型測(cè)試,在7次測(cè)試中,只有444.namd、447.dealII和453.povray在內(nèi)存子系統(tǒng)達(dá)不到標(biāo)準(zhǔn)時(shí)才會(huì)看到主要的性能回歸 。這對(duì)A12很有利,其在SPECfp的平均性能增幅為28%,提升最大的433.milc一項(xiàng)甚至提升了75% 。同樣的分析適用于450.soplex,優(yōu)秀的緩存結(jié)構(gòu)和內(nèi)存性能帶來(lái)了40%的性能提升 。
而470.lbm是一項(xiàng)有趣的測(cè)試,它展示了蘋(píng)果的架構(gòu)與Arm和Samsung比起來(lái)有哪些性能優(yōu)勢(shì) 。470.lbm的特點(diǎn)最代碼中有大量循環(huán),要求架構(gòu)中有更大的指令循環(huán)緩沖區(qū)來(lái)優(yōu)化這樣的工作負(fù)載,在循環(huán)迭代中,核心將繞過(guò)decode階段并從緩沖區(qū)獲取指令 。看起來(lái)蘋(píng)果的架構(gòu)恰好有某種類(lèi)似的機(jī)制,也有可能是蘋(píng)果處理器內(nèi)核的矢量執(zhí)行性能Lbm的熱循環(huán)大量使用SIMD,而高達(dá)3倍的執(zhí)行吞吐量?jī)?yōu)勢(shì)最終產(chǎn)生了優(yōu)秀的性能 。
(高通的Kryo架構(gòu)由于獨(dú)特的設(shè)計(jì)使驍龍820在這一項(xiàng)上的表現(xiàn)仍?xún)?yōu)于最近的安卓陣營(yíng)處理器 。)
與SPECint測(cè)試類(lèi)似,A12在SPECfp測(cè)試中的能耗比有明顯提升,在所有測(cè)試中總能量比A11低10% 。另一方面A12的功耗也有所增加,平均功耗從3.65瓦上升至4.27瓦,其中433.milc項(xiàng)目的功耗從2.7瓦增至4.2瓦,增加了75%;482.sphinx3項(xiàng)目的功耗則達(dá)到了A12所有SPEC測(cè)試項(xiàng)中的最大值5.35瓦 。
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總體而言,蘋(píng)果在Vortex核心和內(nèi)存子系統(tǒng)方面的改進(jìn),使A12的實(shí)際性能比宣傳中的還要強(qiáng) 。與目前最強(qiáng)的安卓陣營(yíng)SoC相比,A12無(wú)論在性能上還是在能耗比上都有將近2倍的壓倒性?xún)?yōu)勢(shì),而如果是在正常使用條件下A12的優(yōu)勢(shì)可能還會(huì)更大 。
這也讓我們對(duì)今年發(fā)布的三星M3 架構(gòu)有了更好的認(rèn)知,即只有當(dāng)功耗在可控范圍內(nèi)時(shí),更高的功耗才能帶來(lái)更高的性能(Exynos 9810的功耗是蘋(píng)果上代A11的2倍,但其性能卻只有A11的一半) 。
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GPU能耗比1.8倍于驍龍845
GPU的性能提升是此次A12的最大亮點(diǎn)之一,通過(guò) “簡(jiǎn)單的”將GPU從3核擴(kuò)充為4核,以及引入顯存壓縮技術(shù),蘋(píng)果表示A12的GPU性能相比A11提升了50% 。
在進(jìn)入基準(zhǔn)測(cè)試之前必須要知道的是,在最近兩三年里,蘋(píng)果開(kāi)始注重注重峰值性能而忽視長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定性能,使用中常常出現(xiàn)過(guò)熱降頻導(dǎo)致性能下降 。因此蘋(píng)果最新GPU的峰值性能和峰值功耗是一個(gè)必須關(guān)注的大問(wèn)題 。
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在3DMark物理測(cè)試中,iPhone XS和A12相比去年的iPhone X取得了很大的進(jìn)步 。3DMark物理測(cè)試此前一直對(duì)蘋(píng)果的處理器不夠友好,這個(gè)境遇在A11上才得到了一定的緩解 。A12整體上再次提高了SoC的性能和能耗比,最終在本次測(cè)試中勝過(guò)了驍龍845 。
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在3DMark測(cè)試的圖形部分,iPhone XS的持續(xù)性能比去年的iPhone X提高了41%,不過(guò)一加6更加奔放的功耗和溫度限制讓其性能仍然更勝一籌 。

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