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不過就性能峰值而言，iPhone XS在3DMark測試中遇到了大問題，如果測試時手機的溫度比較低，就會很快在測試中崩潰。監(jiān)控顯示在低溫時處理器的頻率很高，平臺瞬時峰值功耗可達約7.5瓦，系統(tǒng)無法提供足夠的瞬態(tài)電流，會引起電壓下降，甚至損壞GPU 。
除了3DMARK之外，Kishonti的GFXBench多年來一直是行業(yè)標準，新的Aztec測試給我們帶來了不同的工作量。不久前Kishonti發(fā)布了GFXBench的5.0版本，這個版本建立在新的渲染引擎上運行，并引入了High Tier和Normal Tier模式下的全新測試場景Aztec Ruins 。新的測試更加考驗著色性能，利用更復雜的效果來強調(diào)GPU的算術(shù)能力。

Normal Tier模式下的Aztec Ruins測試要求相對較低，iPhone XS的峰值性能相較于去年的iPhone X提升了51％，持續(xù)性能則提升了61%，相比一加6則提升了45% 。而在High Tier模式下，iPhone XS的持續(xù)性能比iPhone X高出61％，比一加6則高出31％。

功耗方面，由于沒有時間在各種設(shè)備上測量Aztec，所以仍然依賴標準的曼哈頓3.1和T-Rex測試數(shù)據(jù) 。

在曼哈頓3.1中，iPhone XS的性能比iPhone X高出75％。這里的改進不僅要歸功于增加的核心，還有顯存壓縮技術(shù)降低RAM功耗的功勞。

在環(huán)境溫度22°C時，A12測試曼哈頓3.1時的峰值功耗達到6瓦。但即使在這樣的峰值功耗下，A12的效率也超過了所有其他SoC，說明蘋果對功耗的控制是非常有效的。在運行測試3分鐘后功率回落至合理的3.79瓦，而此時處理器的能耗比僅相較峰值功耗時提升了16%，證明A12的能耗比曲線非常平坦，6瓦的峰值功耗仍在芯片本身的可控范圍之內(nèi)，足見蘋果在芯片設(shè)計上的功力之強大。

在T-Rex測試中，iPhone XS的持續(xù)性能相比iPhone X提升了61％，而功耗與曼哈頓3.1測試時表現(xiàn)相似，峰值功耗略高于6瓦，數(shù)分鐘后降至4W以下，能耗比同樣提升不大。

那么為什么近兩三年的蘋果處理器在峰值性能和持續(xù)性能之間存在如此大的差異呢？實際上這種變化是由于日常GPU應用場景的變化，以及蘋果將GPU用于非3D相關(guān)應用的加速需求。
蘋果對API棧的垂直集成和嚴格控制意味著GPU加速成為現(xiàn)實，而峰值性能是一個重要指標。蘋果大量將GPU用于各種其他用途，例如在應用程序中使用GPU進行相機圖像處理的硬件加速。這些應用場景均為事務性工作負載，需要較高的峰值性能以盡快處理完成。
相比之下，過去幾年里Android在GPU計算方面一直是一場災難，這主要怪沒有在AOSP中支持OpenCL這使得供應商對OpenCL的支持非常不完善。RenderScript由于無法保證性能而從未獲得太多的關(guān)注，Android設(shè)備和SoC的碎片化意味著在第三方應用程序基本上無法使用GPU計算。
得益于新的A12處理器，iPhone XS和XS Max展示了業(yè)界領(lǐng)先的性能和效率，并且目前是最佳的游戲移動平臺。不過蘋果還是應該在手機的熱量分布上做一些功課，iPhone XS一如上代iPhone X一樣熱量分布過于集中，非常影響使用體驗。
via：Anandtech
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蘋果A12處理器，依然冠以Bionic仿生名號，相比上代來說，架構(gòu)還是Fusion，CPU是六核心設(shè)計，其中兩個性能大核心提速15％、降功耗40％，四個能效小核心功耗降低最多50％。