華虹半導體：距離“下一個中芯國際”還很遠( 四 ) _華虹半導體

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圖7：2022年主要晶圓代工廠擴產計劃，資料來源：各公司官網，方正證券
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華虹難成中芯2.0
【1】華虹亟需更多的彈藥補充
本次華虹的科創板IPO申請，擬募集資金高達180億元，在半導體領域，僅次于中芯國際。想必有人會問，既然華虹專注成熟制程，自然不需要像中芯國際那樣大額的資本開支，憑什么如此大手筆融資？
實際上，華虹傳統8英寸晶圓相關收入已經增長乏力，近三年的復合增長率只有7.9% 。目前華虹的增長動能主要來自12英寸晶圓產線。（近三年華虹12英寸產線收入的復合增長率高達672.5%）不過公司產能利用率已經趨于飽和，亟需融資上馬新產能。

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圖8：公司主營業務收入按照晶圓規格分類情況（單位：萬元），資料來源：華虹半導體招股書

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圖9：華虹的產能利用率已經達到飽和，資料來源：華虹半導體招股書
根據招股書顯示，華虹本次發行的募集資金約70%是用于12英寸特色工藝生產線擴產——華虹制造(無錫)項目。不過按照公司規劃，新產線將于2023年初開工，直到2025年才開始投產。
新問題來了，接下來的近三年時間，華虹靠什么維持業績增長，來兌現資本市場的期待呢？
【2】天時、地利、人和，缺一不可
回顧當年，中芯國際登陸科創板的發行價為27.5元/股，最后以95元/股的價格開盤，上漲幅度超過200%，不僅自己成為A股市值最高的的半導體公司，還給科創板注入了一針興奮劑，將其帶向巔峰。
在我們復盤下來，中芯國際回歸A股可謂占盡天時、地利、人和。
先說天時，當時國家大力倡議半導體產業自主化，并從國家層面出臺一系列支持政策。那時候中芯國際的科創板上市之路，簡直是跑步進場，全程僅用時45天，創下A股十年來最快上市速度。
再說地利，在中芯國際回歸A股之前，其已經規模化量產14nm芯片，核心產品就包括華為麒麟710A處理器。作為當時國內唯一將制程能力推進到14nm的芯片代工廠商，中芯國際毫無疑問成為全行業的希望，被寄予追趕世界第一梯隊水平的任務。
最后說到人和，當時投資者對半導體的熱情空前高漲，對中芯國際的未來充滿信心。事后看來，市場對中芯國際的估值是直接對標臺積電的。
但是今時不同往日，華虹面對的市場現狀和當年完全不可同日而語。
首先，作為全球半導體最大需求市場的PC和智能手機，已經遇到了較大增長阻力。根據IDC發布的數據顯示，2022年第三季度PC出貨量同比下降了15%；再看智能手機，現在換機周期已從過去的一年半拉長到三年，未來可能更久。
其次，受到全球經濟下行和貿易爭端的影響，整個半導體產業面臨著艱巨的挑戰。從今年前三季度的半導體行情走勢來看，強如臺積電也是先跌為敬，還被巴菲特“抄了底” 。
最后，大陸半導體產業要崛起，必須要發展先進制程，沖擊行業高地，而現在的華虹顯然無法扛起這面大旗。
此次輪到華虹回歸A股，又一次大量吸金，市場可能更加克制。目前華虹已經得到不少券商的深度關注，紛紛推薦買入，當年拿中芯對標臺積電，如今又再拿華虹對標中芯，未免有些頭腦過熱。
在市場的一片熱情和喧囂中，我們之所以潑下這盆冷水，想再次重申：華虹回A股上市，很難復刻中芯國際，想借此機會重倉港股的需要三思而后行。