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本文系基于公開資料撰寫 ， 僅作為信息交流之用 ， 不構成任何投資建議
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圖片來自華虹官網 。
兩年前的7月16日，注定是要被寫進科創板歷史——中芯國際( SH:688981 )登陸A股 ， 開盤大漲246%，市值一度突破6000億，并將科創板帶上巔峰 。如今，“二弟”華虹將重走當年龍頭大哥之路 。
11月4日 ， 上交所受理了港股華虹半導體的科創板IPO申請 。此次華虹擬募資180億元，居科創板IPO募資金額第三位 。如果參照當年中芯國際接力賽般的上市速度，華虹有將成為今年科創板“募資王” 。
近期，華虹H股漲勢不錯，短短10天時間，其港股股價直接從11月4號的19.7港元拉到11月14號的28.1港元 。難道真如看多者所言，“華虹會成為下一個中芯國際 ?！?br /> 當然，看衰者也有話說 。當年中芯國際在A股觸達頂點之后，便很快盛極而衰 。不少擔心錯過“芯茅”而重倉的股民腸子都悔青了，被套牢兩年多來，沒有驚喜可言 。對比華虹和中芯，無論是規模，還是制程能力，兩者都無法相提并論。
回到當下 ， 最終投資者需要理清楚的還是華虹的品質 。
01
華虹是誰？
【1】“特色工藝”深度玩家
華虹的故事可以追溯到1997年，其前身是上海華虹NEC電子有限公司，成立時間比中芯國際還早3年 。到2005年，華虹半導體在香港注冊成立，開始專注芯片代工業務 。
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圖片來自華虹官網 。
在成立之后的十多年時間里，華虹一直在8英寸產線的低制程工藝上摸索，到了2018年，華虹12英寸生產線建成投片 ， 正式完成“8英寸+12英寸”工藝產線布局 ， 并將制程能力提升到55nm 。
與中芯國際堅持走高端制程的路線不同，華虹從成立伊始便確定了更加“保守”的特色工藝發展路線 。
何謂特色工藝？簡單來說，半導體制造工藝大致可分為先進邏輯工藝與特色工藝 。前者沿著摩爾定律發展，側重于不斷縮小芯片尺寸 ， 代表企業為臺積電、三星和中芯國際 。而特色工藝不完全依賴尺寸的縮小 ， 而是通過優化結構與制造工藝 ， 最大化發揮不同器件的物理特性以提升產品性能及可靠性 。
換句話說 ， 特色工藝不追蹤摩爾定律 ， 不和頂級玩家比拼14nm、7nm等高端制程，而更多是在成熟制程上面尋求機會 。為了方便理解 ， 我們可以把特色工藝理解為非主流路線 。
在特色工藝領域發展近二十年 ， 華虹勉強擠進了行業前十 。根據Trend Force發布的2021年度全球晶圓代工企業的營業收入排名數據，華虹半導體位居第七位；在大陸地區，華虹的營收僅次于中芯國際 。
雖然不在“先進邏輯”的大部隊，市場仍然給了華虹一個體面的頭銜，將其與中芯國際并稱為國內晶圓代工“雙雄” 。
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【華虹半導體：距離“下一個中芯國際”還很遠】圖1：華虹和中芯國際的發展定位 ， 資料來源：華虹半導體招股書，公司公告
【2】華虹的生存之道
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