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反正這款手機的外觀已經深深地印在我的腦海里 。
雖然Redmi K系列不以顏值為主要賣點 ， 但每一代都有令人印象深刻的設計 ， 例如K20火焰紋、K40精致的大馬士革紋（墨羽）等 。
3月11日 ， @Redmi紅米手機 公布了K50 系列新款“墨羽”首張全身照 。 雖然這一代配色依然命名為“墨羽” ， 但是機身表面紋路較上代有了很大的改變 ， 或者說更為細膩 。
Redmi K50系列采用納米微晶工藝在機身表面制作出更為立體的紋路 ， 在平面中展現豐富立體的層次感 。 另外從官方“光線掠過 ， 隕石晶體迸發能量 ， 群星璀璨”的話術中可以看出 ， 這個圖案在不同角度的光線下 ， 會有不同的色彩效果 。
值得注意的是 ， Redmi沒有把圖案鋪滿機身表面 ， 而是覆蓋了機身的一角 ， 留出過渡漸變的效果 ， 可以看出官方還是想在辨識度和美觀度中取一個平衡點 。 除此之外 ， K50系列的攝像頭部分進行了重新設計 ， 設計靈感嘛……天圓地方吧大概 。
除了外觀 ， Redmi還進一步增強了K系列的性能 ， 同時在芯片上有更明顯的區分 。
Redmi K50系列將配有天璣9000和天璣8100 ， 目測這兩款芯片會搭載在Pro和Pro+機型上 。
天璣9000之前有過介紹 ， 采用臺積電4nm工藝 ， CPU性能提升40% ， 圖形處理性能提升85% ， 由于天璣9000內置APU（NPU） ， 神經網絡能力提升400% ， 安兔兔跑分與驍龍8為同一水平 。
那么天璣8100呢？
天璣8100采用臺積電5nm工藝 ， CPU是4核A78大核+4個A55小核組成 ， 前者最高頻率2.85GHz ， A55小核頻率最高2.0GHz ， GPU方面 ， 天璣8100是ARM的Mali-G610 MP6 。
時隔多年 ， 4+4架構重回市場 ， 這種架構的優勢在于在重負載下可以保持穩定的性能輸出（暗示） 。
從目前曝光的天璣8100分數來看 ， 多核分數可達4000左右 ， 這個水平已經是直逼驍龍8了 ， 能效比接近驍龍870 。 加上Redmi K50系列這次比較給力的散熱 ， 那么屆時不僅僅是天璣9000 ， 天璣8100的性能同樣值得期待 ， 上演一次下克上也不是不可能 。
Redmi K50系列包攬天璣9000和天璣8100 ， 從目前的的信息來看 ， 至少該系列手機的性能已經穩了 ， 就看價格了 。
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