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都知道高通即將在第二季度 ， 發布自己的驍龍8 Gen1 Plus芯片 ， 說白了就是將原來的驍龍8 Gen1的代工廠從三星換成了臺積電 ， 當然制程也從三星的4nm變成了臺積電的4nm ， 由于臺積電4nm的性能和能耗都要強于三星4nm ， 所以臺積電打造的驍龍8 Plus芯片 ， 理論上也能在芯片頻率上跑得更高 ， 這樣性能自然也就變強 ， 同時功耗和發熱也會降低 。
從目前的信息來看 ， 國內多個手機廠商都會在高通推出驍龍8 Plus之后給與支持 ， 摩托羅拉幾乎已經鎖定了驍龍8 Plus的首發 ， 而小米也有極大可能在小米12 Ultra上采用這顆芯片 。 不過現在不僅高通要推出驍龍8 Plus芯片 ， 聯發科也很可能要推出天璣9000的強化版芯片 ， 來對抗高通的攻勢 。
天璣9000作為目前聯發科最強的移動旗艦芯片 ， 基本上和高通驍龍8 Gen1在性能上平分秋色 ， CPU整體性能會比驍龍8更強一些 ， 但GPU部分則要遜色一些 。 當然由于驍龍8 Gen1的發熱和功耗較高 ， 在很多手機上無法發揮出全部的性能 ， 所以天璣9000反而不會在游戲等應用中顯得落后 ， 同時功耗和發熱還有一定的優勢 。
不過高通既然也要改用臺積電4nm的工藝 ， 那么聯發科自然也會警惕 ， 畢竟驍龍8 Gen1功耗和發熱的問題 ， 有可能在采用臺積電4nm工藝后獲得緩解 。 所以聯發科如果要推出一個性能更強的天璣9000加強版 ， 也在情理之中 。 據悉現在聯發科的這顆天璣9000加強版已經開啟了測試 ， 其他部分變化不大 ， 主要是將X2大核的頻率進一步提升來拉高整體性能 。
從規格而言 ， 天璣9000采用臺積電4nm制程 ， 使用的是新一代ARM v9架構 ， CPU方面內建1顆超大核（Cortex-X2@3.05GHz）、3顆大核（Cortex-A710@2.85GHz）以及4顆能效核心（Cortex-A510@1.8GHz） ， 8MB L3緩存+6MB SLC 。 而這次天璣9000加強版 ， 就是把X2大核的頻率從3.05GHz提升到3.2GHz 。
目前驍龍8 Plus芯片據說還是因為設計問題 ， 所以功耗會相對較高 ， 哪怕采用臺積電4nm后也沒有太多改善的空間 ， 之前傳聞高通也會將頻率降低來解決功耗 。 如果是這樣的話 ， 那么天璣9000加強版如果能提升X2大核的頻率 ， 那么CPU的性能大概率還是要強于驍龍8 Plus的 ， 至少在跑分上是這樣 。 不過據說其他部分天璣9000的變化基本沒有 ， GPU的核心和頻率似乎也沒有改變 。
對于用戶而言 ， 我們覺得高通推出驍龍8 Plus還情有可原 ， 因為三星4nm工藝之前良率太低 ， 加上工藝本身相比臺積電還是要落后一些 ， 要解決產能、功耗和發熱的問題 ， 高通的確是有必要重新找臺積電發布這樣一款芯片 。 但是聯發科不同 ， 本身聯發科的天璣9000就是臺積電4nm工藝打造 ， 現在僅僅是為了強化性能增加頻率 ， 就要推一顆單獨的新芯片 ， 這似乎沒有太大意義 。 因為現在手機旗艦芯片的性能都是過剩的 ， 規格高點低點 ， 對于用戶的體驗來說基本不構成任何影響 。
【天璣9000|發哥對飚高通：要推天璣9000加強版！但意義似乎不大】當然由于只是提升X2大核的頻率 ， 這對于聯發科和臺積電來說 ， 都是很簡單的事情 ， 也不需要重新設計芯片 ， 甚至直接從目前天璣9000的芯片中 ， 選一些體制好的超頻就行了 。 我們認為這還是聯發科的一個營銷的噱頭 ， 畢竟在高端手機上 ， 大家似乎還是更看重高通一些 ， 聯發科能通過新的芯片找一下存在感 ， 引起大家的關注 ， 這可能并不是什么壞事 。 只是對于手機用戶來說 ， 是不是加強版 ， 或者性能是不是真提升了那么點 ， 的確沒有什么意義 。
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