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芯片|不裝了？華為正式公開芯片堆疊技術(shù)，這相當(dāng)于攤牌了

華為芯片it芯片

芯片|不裝了？華為正式公開芯片堆疊技術(shù)，這相當(dāng)于攤牌了

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芯片|不裝了？華為正式公開芯片堆疊技術(shù)，這相當(dāng)于攤牌了

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芯片|不裝了？華為正式公開芯片堆疊技術(shù)，這相當(dāng)于攤牌了

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如今的華為在手機(jī)業(yè)務(wù)方面的壓力非常大 ， 原因之一就是芯片方面受到了限制 ， 導(dǎo)致無法正常進(jìn)行供貨 ， 然后友商的新機(jī)又經(jīng)常發(fā)布 ， 那么也就導(dǎo)致了很大的沖擊 。
雖然華為手機(jī)的影響力一直都非常強(qiáng) ， 實(shí)力也不差 ， 然而想全面進(jìn)行突破還是需要一些時(shí)間 ， 不然早就支持5G和公布全新的麒麟芯片了 。
不過還好的是 ， 華為一直都沒有閑著 ， 從去年到現(xiàn)在已經(jīng)公布了很多技術(shù)研發(fā)的消息 ， 無論是屏幕驅(qū)動(dòng)芯片還是其他方面都在逐漸攻克 。
直到最近一段時(shí)間 ， 華為官方終于不裝了 ， 不僅發(fā)布了全新的技術(shù) ， 還有很多專利出爐 ， 感覺已經(jīng)攤牌了 。

首先 ， 華為4月初公布了一個(gè)關(guān)于芯片封裝部分的技術(shù)專利 。
據(jù)悉 ， 本申請實(shí)施例提供一種電子設(shè)備、芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法 ， 該芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：基板、至少一個(gè)橋接板以及至少兩個(gè)第一芯片 。
也就是說 ， 有了電子設(shè)備、芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法等專利之后 ， 也表示華為確實(shí)要在這個(gè)方面進(jìn)行發(fā)力了 ， 屆時(shí)應(yīng)該可以帶來產(chǎn)品供新機(jī)使用 。
最主要的是 ， 除了這項(xiàng)專利之外 ， 還有一項(xiàng)全新的專利正式公布了 ， 這也是讓用戶覺得華為不裝了的原因 。

其次 ， 華為正式公開了關(guān)于芯片堆疊技術(shù)的相關(guān)專利 。
據(jù)悉 ， 這項(xiàng)專利于2019年9月提出申請 ， 該專利涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域 ， 其能夠在保證供電需求的同時(shí) ， 解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問題 。
這也就意味著華為正在努力解決芯片短缺的問題 ， 而且華為堆疊芯片設(shè)計(jì)思路是將兩枚芯片采用了上下堆疊的方式進(jìn)行封裝 。
簡單來說就是采用面積換性能 ， 用堆疊換性能 ， 使得不那么先進(jìn)的工藝也能持續(xù)讓華為在未來的產(chǎn)品里面 ， 能夠具有競爭力 。

需要了解的是 ， 對于硅基芯片堆疊技術(shù)的部分 ， 華為其實(shí)已經(jīng)研判了很久 ， 包括測試和方式也很多種 ， 如今公開的專利只是其中一個(gè)堆疊方法的專利展示 。
而且 ， 麒麟處理器已經(jīng)好久沒有更新了 ， 如今有了這項(xiàng)全新的技術(shù) ， 那么新一代麒麟芯片是否會(huì)憑借堆疊技術(shù)與我們見面還是蠻值得期待 。
畢竟 ， 麒麟9000處理器從誕生到現(xiàn)在已經(jīng)很久時(shí)間了 ， 在如今的時(shí)代中華為手機(jī)還是需要一些新鮮的血液才可以立足 。
所以說 ， 當(dāng)這項(xiàng)專利出爐之后 ， 也就意味著華為未來的發(fā)展基本穩(wěn)了 。

最后 ， 也有一些需要擔(dān)憂的地方 。
在華為沒有公布專利之前 ， 蘋果也使用了堆疊芯片 ， 在平面上將兩顆芯片進(jìn)行拼接 ， 然后達(dá)到更高的性能 。
但是 ， 華為堆疊芯片的思路是將兩顆芯片采用上下的方式進(jìn)行連接 ， 那么也就意味著對產(chǎn)品的內(nèi)部空間要求更高 。
一旦占據(jù)了更多的空間 ， 那么有可能會(huì)出現(xiàn)兩種情況 ， 分別是散熱的問題很難充分解決 ， 以及機(jī)身的輕薄度很難進(jìn)行把控 。

另外 ， 目前還只是公布了專利 ， 堆疊芯片預(yù)計(jì)會(huì)在18個(gè)月內(nèi)與我們見面 ， 到時(shí)候大家應(yīng)該會(huì)看到相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用 。
但是 ， 這個(gè)時(shí)間并不短 ， 加上余承東此前還說過要在2023年王者回歸 ， 那么有很大的幾率會(huì)在明年的市場中和大家見面 。

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