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聯(lián)發(fā)科今年的勢(shì)頭相當(dāng)猛 , 連三星都在近期被曝光 , 將在自家主打次旗艦的手機(jī)S22 FE上 , 用上聯(lián)發(fā)科芯片 。
在過(guò)去 , 只有三星的中低端手機(jī)會(huì)用聯(lián)發(fā)科 , 如果真如傳聞所說(shuō) , 三星S22 FE用上了聯(lián)發(fā)科 , 這將是三星第一次在自家旗艦產(chǎn)品中 , 使用聯(lián)發(fā)科芯片 。
【三星|聯(lián)發(fā)科贏麻了!三星旗艦手機(jī)被曝要用聯(lián)發(fā)科,都怪自家芯片不給力】不僅是三星S22 FE , 還有明年三星S23系列當(dāng)中的一款 , 也可能會(huì)用聯(lián)發(fā)科 。
三星之所以會(huì)有這樣的決定 , 主要原因是自家Exynos發(fā)展遇到了瓶頸 , 不得不尋求聯(lián)發(fā)科的幫助 。
首先 , 由于三星自家半導(dǎo)體制造工藝的問(wèn)題 , 讓三星S22陷入了GOS服務(wù)的市場(chǎng)爭(zhēng)議中 , 惹得很多網(wǎng)友對(duì)此深深不滿 。
于是為了安撫用戶情緒 , 在爭(zhēng)議中提振S22系列的銷量 , 三星除了允許用戶禁用GOS服務(wù)之外 , 還增加了S22系列的降價(jià)幅度 。
沒(méi)錯(cuò) , 你最近看到的S22系列降價(jià)如此之快 , 原因就在于此 。
據(jù)傳 , 三星S22 FE搭載的聯(lián)發(fā)科芯片 , 將會(huì)是今年大熱的天璣9000 , 它的CPU跑分、功耗表現(xiàn)均超過(guò)了驍龍8 gen1 , 只是GPU部分略遜一籌 , 因此 , 天璣9000也被看作是聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)逆襲的開(kāi)山之作 。
不得不說(shuō) , 今年手機(jī)芯片市場(chǎng)一片動(dòng)蕩 , 連帶手機(jī)市場(chǎng)在今明兩年都有可能出現(xiàn)巨大變化 , 其中 , 就以三星最為典型 。
除了啟用聯(lián)發(fā)科之外 , 三星在近期還被曝光 , 會(huì)在明年的S系列手機(jī)中 , 加入三星獨(dú)有的Exynos AP 。
科普一下 , AP芯片的概念很寬泛 , 它既有可能是類似OPPO馬里亞納X的NPU芯片 , 也有可能是類似小米澎湃C1的ISP芯片 , 但無(wú)論如何 , 三星的目的都是要讓三星Galaxy手機(jī)實(shí)現(xiàn)一些獨(dú)家功能 , 打造專屬賣點(diǎn) 。
只不過(guò) , 由于目前三星半導(dǎo)體所遭受的廣泛質(zhì)疑 , 三星Exynos的新計(jì)劃 , 或許并不會(huì)一帆風(fēng)順 。
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