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英特爾|英特爾即將推出的Alder Lake-HX芯片

英特爾|英特爾即將推出的Alder Lake-HX芯片

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英特爾|英特爾即將推出的Alder Lake-HX芯片

英特爾即將推出的 Alder Lake-HX , 曝光了一些參數(shù) , 面向發(fā)燒級(jí)筆記本電腦或者移動(dòng)工作站 , TDP 均為 55W , 最高能提高到 157W , 從其獲得的一張幻燈片可知 , 這家芯片巨頭或在活動(dòng)期間披露不少于七款新 CPU SKU。 其中高端型號(hào)采用了 8P + 8E 的混合式核心設(shè)計(jì)(16C / 24T) , 與當(dāng)前 12 代 Alder Lake 臺(tái)式產(chǎn)品線保持一致 。

此外 Alder Lake-HX 或配備完整的 16 條 PCIe 5.0 + 20 條 PCIe 4.0 + 12 條 PCIe 3.0 通道組合 , 且支持具有 XMP 3.0 配置文件的 DDR5 內(nèi)存 。
【英特爾|英特爾即將推出的Alder Lake-HX芯片】
應(yīng)該是英特爾移動(dòng)平臺(tái)上性能最為強(qiáng)悍的芯片 , 就看散熱表現(xiàn)如何了

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