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據了解 ， 與此前曝光的消息基本一致 ， 全新升級的高通驍龍 8 Gen 1+ 旗艦芯片（SM8475）已在路上 ， 該芯片基于臺積電 4nm 工藝打造 ， 依舊將采用“1+3+4”三叢集架構 ， 由超大核 Cortex X2、大核 Cortex A710 和小核 Cortex A510 組成 ， CPU 主頻為 2.99GHz ， GPU性能提升 ， 同時能效比略有提升 。
其表示 ， 聯想有望在6月推出摩托羅拉 edge 30 Ultra ， 首發驍龍 8 Gen 1+芯片 ， 同時配備125W快充 ， 其他國產手機廠商可能會在下半年推出搭載該芯片的機型 。
（校對/Jouvet）
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