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芯片|旗艦芯片表現差，這「鍋」不能只讓三星背

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芯片|旗艦芯片表現差，這「鍋」不能只讓三星背

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即使不算是消費電子發燒友， 近兩年應該也知曉「火龍」這個梗 。

▲ 圖片來自：《權力的游戲》
主要原因還是在近幾代 Android 旗艦芯片接連在功耗上「翻車」 ， 高性能往往伴隨著高能耗 ， 隨之也伴隨著手機熱量陡升 。
如此帶來了一個好處和一個壞處 。 好處是 ， 廠商們「散熱」水平越來越高 ， 壞處是 ， 芯片調校上也越發保守 ， 以及更低的溫控墻 。

在持續高性能的壓榨下（比如跑個《原神》） ， 基本上在 10~15 分鐘 ， 產品們都會主動降低芯片超大核的頻率 ， 倘若溫度依然高升 ， 接下來限制發揮的就是大核心 。
反過來說 ， 用上更先進工藝的旗艦芯片 ， 在日常狀況下 ， 應該有續航上的提升才對 。
但在使用中 ， 續航的提升卻是「灑灑水」 ， 成效不大 ， 全靠高功率快充來續命 。

另外 ， 還有一點 ， 近來三星代工廠 4nm 工藝不穩定 ， 也算是一個原因 。 自家的 Exynos 2200 旗艦芯片也出現了表現不佳的狀況 ， 并非有意為之 。
于是 ， 「深受其害」的高通 ， 在剛剛公布的驍龍 8+ Gen1 Soc 上 ， 也高調的宣布用上了臺積電 4nm 工藝 ， 并在 PPT 里直接寫明性能提升 10% ， 功耗降低 30% 。
似乎 ， Android 旗艦芯片表現的差 ， 都因為三星 4nm 工藝「太菜」了 ， 所以臺積電就是「救兵」么？
臺積電 4nm 不過是一塊「遮羞布」 臺積電與三星 ， 幾乎是世界上先進制程芯片生產的兩大寡頭 。 二者幾乎霸占了世界上 10nm 以下芯片生產的市場 。

▲ 圖片來自：wccftech.com
幾年之間 ， 從 10nm 一直競爭到 4nm ， 并且它們也在瘋狂氪金建造 3nm 產線和代工廠 ， 競爭正在愈演愈烈 。
與臺積電純代工廠不同 ， 三星是一家集自主設計芯片、生產芯片以及 Exynos 自有芯片的垂直整合制造（IDM）企業 。

10 年前 ， 三星是要領先于臺積電 ， 蘋果的 A4 芯片也是魔改自三星 Exynos ， 并由其代工 。
由于三星特殊的身份 ， 加上屏幕和內存都要依賴三星 ， 風險過高 ， 蘋果便開始扶持臺積電 ， 進而轉移風險 。

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