一般來說 ， 很少玩家會對AMD Ryzen 5000系列處理器動手去進行開蓋 ， 因為芯片通過釬焊方式固定在了集成散熱器（IHS）上 ， 以提高導熱性 。 如果玩家冒然行動 ， 很容易對CCD核心造成破壞 。 當然 ， 也不乏勇士選擇這么做 ， 比如Hardwareluxx社區的發燒友Fritzchens Fritz ， 過去曾對AMD Ryzen 5 5600X開蓋后拍下內核照片 。
早些時候 ， AMD推出了Ryzen 7 5800X3D ， 這是第一款、也是迄今為止唯一一款采用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的消費級處理器 ， 為CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存 ， 使得這款Zen 3架構處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB ， 容量達到了原來的三倍 。 由于3D垂直緩存芯片是安裝在對應CCX上面的 ， 所以相比于普通的AMD Ryzen 5000系列處理器 ， 想對Ryzen 7 5800X3D進行開蓋顯然難度更大 。
近日 ， 有玩家就嘗試這么做 ， 而且成功了 。 這位玩家還表示 ， 成功開蓋后 ， Ryzen 7 5800X3D的核心溫度不再達到90°C ， 似乎解決了原有的嚴重積熱問題 。 至于這個溫度在什么工作負載 ， 以及什么樣的散熱條件下得到 ， 玩家并沒有說明 。
【AMD|AMD Ryzen 7 5800X3D被開蓋：玩家宣稱核心溫度不會達到90°C】不過有一件事情是肯定的 ， 就是未來想對具備3D V-Cache技術的Ryzen 7000系列處理器進行開蓋 ， 操作起來會更加艱難 。 由于AMD在新款Ryzen 7000系列處理器的集成散熱器上進行了切口處理 ， 以騰出位置安放電容 ， 這樣的設計顯然也讓處理器開蓋的難度增加了 。 此前網絡上曾曝光這款Zen 4架構處理器的集成散熱器 ， 似乎是以開蓋方式取得 ， 不過泄露者沒有透露更多的信息 。
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