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MySQL|既然水的導熱性不好，為什么高配機箱都使用水冷而非液態金屬冷卻？

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MySQL|既然水的導熱性不好，為什么高配機箱都使用水冷而非液態金屬冷卻？

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MySQL|既然水的導熱性不好，為什么高配機箱都使用水冷而非液態金屬冷卻？


因為水冷是最“合理”的方案首先說一些基本參數首先 ， 我大概整理了一些物質的導熱系數（問度娘的 ， 可能不太準確）：

液氮的導熱系數 ， 隨溫度和壓力有較大變化 ， 但是基本上在0.0幾這個檔位 ， 不超過0.05 W/m·K 。
另外 ， 我們要記住一件事情：
導熱的速度快慢 ， 除了和導熱速率相關 ， 還和兩者的溫差相關 。
所以 ， 超低溫的液氮才能成為極限超頻玩家的首選 。 然后 ， 咱們捋一捋電腦散熱的整個過程 。
我覺得 ， 大致能分成三部分 。




1.【產熱】
CPU產熱 ， 然后傳遞到頂蓋 。
這部分的任務是將CPU產生的熱量盡快傳遞到CPU的“外殼”上 。
多采用硅脂 ， 部分高端U采用釬焊以實現更快的導熱速率 。

由于CPU晶片和頂蓋之間有空隙 ， 填充物必須保證盡可能填滿空隙 。
2.【散熱器接受熱量】
熱量從CPU的頂蓋傳遞到散熱器的“底面” 。 這個階段 ， 由于CPU頂蓋和散熱器底面本來就不是一起的 ， 導熱介質最重要的是“傳熱快”以及“能填充縫隙”兩點 。 同時 ， 由于CPU和頂蓋之間空間極小 ， 這里的傳熱物質不用考慮“動起來”的問題 ， 或者說是“靜態”的 。 因此 ， 此時的傳熱 ， 基本只需要考慮【導熱系數】 。
3.【熱量在散熱器上傳導】
這里開始就全是散熱器的工作了 。 在接受了來自于CPU的熱量以后 ， 散熱器需要做的是盡快把熱量“搬運”并且“分散”開來 。 這一部分 ， 重點就在于怎么“快速搬運”了 。 這時候 ， 除了可以選擇【導熱系數】極高的材料（風冷）；也可以選擇【流動性】強的介質 ， 載著熱量到處跑（水冷） 。
4.【熱量在散熱器末端傳導到空氣中】
這里要的是以最快速度將熱量散發到空氣中 。
除了一些離譜的手段（比如液氮搭配的散熱器 ， 還有我見過一種冷卻塔） ， 通常情況下在散熱器的末端 ， 都是通過細密的“末端”材料增大與空氣的接觸面積 ， 結合風扇雙管齊下 ， 盡快將熱量散到空氣中 。
那么 ， 我們現在 ， 自己來考慮一下怎么組一套散熱方案首先 ， CPU內部這點一般跟散熱器部分沒關系 ， 一般用戶也不會開CPU的蓋 。 差點就硅脂 ， 好點就液金/釬焊 ， 看CPU廠家 。
然后 ， CPU到散熱器之間 ， 目前最主流的是硅脂 ， 稍微特殊一些的有相變硅脂以及液金 。 相變硅脂相較于普通硅脂 ， 在溫度上去后會產生變化 ， 從而進一步增加熱量的交換速率 。 而液金盡管有比普通硅脂強得多的導熱性 ， 但是流動性更強 ， 而且還有強得多的導電性 。 因此 ， 液金的使用 ， 通常要搭配一定的措施 ， 防止液金“亂跑” 。
總結總體來說 ， 液金作為散熱介質 ， 在“不動”的情況下 ， 比不過銅鋁等金屬材質；在“動”的情況下 ， 又比不過水 。 因此 ， 其最適合的環境 ， 就是“基本不動” ， 但是需要一丟丟流動性來“填充縫隙”的環境 ， 即“CPU和散熱器底座”之間那薄薄的一層 。
【MySQL|既然水的導熱性不好，為什么高配機箱都使用水冷而非液態金屬冷卻？】代替硅脂 ， 是液金最合適、也最能發揮其特性的功能 。

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