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【華為鴻蒙系統|底褲扒精光！?美芯片巨頭傳來重大消息，國產手機迎來“滅頂之災”？】
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事件回顧：
華為推出了自主研發的手機芯片海思K3V2 。 當時朋友和消費者都很難理解：為什么不用高通和三星的好芯片 ， 還要努力研發自研芯片？而且當時海思K3V2處理器性能差 ， 發熱量大 ， 被不少消費者詬病 。 然而 ， 時隔多年 ， 麒麟芯片已經成為華為的靈魂 。 搭載麒麟芯片的Mate系列和P系列的迅速崛起 ， 不僅讓三星手機在中國徹底消失 ， 就連蘋果手機也賣不出去 。 做你想做的！
美國自然不會坐視不管 。 幾輪制裁之后 ， 華為的麒麟芯片被徹底斷絕 ， 華為多年的積累被毀 。 國產手機只能繼續使用高通芯片 。 但接下來發生的事情 ， 徹底暴露了國產手機的遮羞布 。2021年12月 ， 高通發布了驍龍8Gen1芯片 。 由于三星4nm工藝選擇錯誤 ， 芯片功耗極高 。
國內所有搭載該芯片的手機都存在手機發熱嚴重、續航差、發熱導致掉框等問題 。 即便是某品牌的旗艦機型 ， 也存在大面積的WiFi過熱燒毀缺陷 。 而且 ， 為了抑制驍龍8Gen1的發熱 ， 手機廠商不得不使用5000mAh甚至更大的電池 ， 使用更多的散熱材料 ， 這也導致手機的重量和厚度直接失控！
這時候消費者才意識到 ， 優秀的芯片對于手機來說是如此重要 。 只要高通選擇“爛” ， 國產手機廠商就根本造不出好手機 。 事實再次證明 ， 只有自研芯片才是國產手機走向高端的必由之路 。 現實太殘酷了！
然而 ， 比這更殘酷的事情發生了 。 國產手機恐怕要“毀”了！驍龍8Gen1的發布 ， 不僅讓高通的芯片口碑翻了個底朝天 ， 也給了聯發科彎道超車的機會 。 聯發科發布天璣8000和天璣9000芯片 ， 獲得一致好評 。 為了挽回損失 ， 高通計劃將驍龍8Gen2芯片的發布日期提前到今年11月 。
根據目前爆料的參數來看 ， 驍龍8Gen2選擇了臺積電的4nm工藝 ， 并首次采用了1+2+2+3的四集群架構 。GPU依舊是Adreno 730 ， 集成了X70基帶 。 總的來說 ， 驍龍8Gen2的設計相對保守 。 日常表現除了擠牙膏外 ， 更重要的是抑制功耗和發熱 。 畢竟只要高通不翻車 ， 聯發科就沒有超車的機會 。
但對于國產手機廠商來說 ， 這是一個巨大的壞消息 ， 這意味著國產手機清盤時間不超過2個月 。 對于大型企業來說 ， 最大的危險其實是資金鏈的斷裂 。 金立移動就是一個活生生的例子 。 因為拖欠數百億 ， 資金鏈斷裂 ， 龐大的公司倒閉破產 。 今年 ， 由于手機市場低迷 ， 以及驍龍8Gen1的功耗翻車 ， 國內某知名手機品牌的庫存已高達580億元 。 要知道 ， 蘋果的庫存只有370億元 ， 但營收卻只有蘋果 。iPhone 的四分之一 。 本來這些庫存可以在雙11之前清倉 ， 但一旦驍龍8 Gen2提前發布 ， 價格只能提前大幅下調 。
更糟糕的是 ， 目前國產品牌正在全面沖擊高端市場 ， 而旗艦機的大降價對品牌形象來說是相當致命的 。 一旦消費者接受該品牌新機幾個月后的價格設置 ， 價格將減半 。 沒有人愿意再購買該品牌的新旗艦 ， 多年的高端嘗試恐怕會毀于一旦 。
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