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11個關鍵詞，看透存儲趨勢

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11個關鍵詞，看透存儲趨勢

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11個關鍵詞，看透存儲趨勢

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自eetimes
聚焦內存存儲行業11項關鍵變革核心要點 ， 拆解技術與市場核心趨勢 。

全球規模最大的半導體存儲器和存儲技術盛會——未來存儲大會（FMS） ， 于2025年8月5日至7日（美國時間）在美國加利福尼亞州圣克拉拉舉行 。 大會涵蓋主題演講、專題講座、展覽等核心環節 ， 且僅開放現場參與 ， 未提供線上參與渠道 。
近日 ， FMS官方網站已正式發布主題演講視頻及全體會議報告幻燈片 。 筆者從眾多會議報告中 ， 精選了知名分析師關于半導體存儲器市場與技術趨勢的核心觀點 ， 撰寫系列總結文章 。 需注意的是 ， 本文內容基于報告幻燈片整理 ， 可能與實際演講細節存在細微差異 。
【11個關鍵詞，看透存儲趨勢】本文將聚焦知名內存和存儲市場分析師吉姆·漢迪（Jim Handy）的演講核心——《即將到來的11項關鍵變革》 ， 梳理其對存儲行業整體態勢的判斷 。

以下將聚焦漢迪重點解讀的核心關鍵詞 ， 逐一展開分析：
一、不斷發展的存儲和內存技術：研發方向分散的行業困境第一個核心關鍵詞是“不斷發展的存儲和內存技術” 。 漢迪指出 ， 當前存儲與內存領域的發展方向過于分散 ， 這一現狀直接導致行業難以合理分配研發資源 ， 成為技術迭代過程中的重要痛點 。
二、人工智能與數據中心需求增長：異常資本支出難持續第二個關鍵方向聚焦“人工智能與數據中心需求增長” 。 從數據來看 ， 2021年第一季度至2022年第三季度 ， 超大規模數據中心業務的資本支出占銷售額的比例穩定在13%-14%區間 ， 漢迪認為這一比例屬于行業正常水平 ， 并曾預測2022年第四季度至2024年第一季度 ， 該比例將回落至11%-12% 。
但實際趨勢并未遵循這一預測：自2024年第一季度起 ， 超大規模數據中心的投資率開始回升 ， 資本支出占銷售額的比例持續大幅攀升 ， 2024年第三季度突破15% ， 2025年第一季度更接近20% 。
對此 ， 漢迪明確指出 ， 這種“異常”的資本支出激增無法長期持續 ， 這一判斷實則是對內存和存儲行業的重要警告——行業需警惕投資過熱后的回調風險 。

超大規模數據中心業務資本支出與銷售額比率趨勢（按季度）來源：2025 年 FMS 會議
三、HDD與SSD：未來將長期共存而非替代第三個關鍵詞“性能和總成本相同（性能=TCO）”在演講幻燈片中未展開解釋 ， 筆者重點關注第四點 。
四、“硬盤（HDD）和固態硬盤（SSD）”的發展態勢此前行業曾普遍預測 ， 隨著SSD的廣泛應用 ， HDD將逐漸被替代 。 從實際市場表現來看 ， 高性能HDD和客戶端HDD的市場規模確實已顯著萎縮 ， 但超大容量HDD（尤其是近線HDD）的市場規模反而持續擴大——核心原因在于其單位存儲容量價格遠低于SSD ， 具備不可替代的成本優勢 。
當前 ， SSD和HDD已形成明確的差異化角色分工 ， 行業普遍預測兩者未來將長期共存 。 值得注意的是 ， HDD領域能量輔助技術的商業化落地 ， 進一步突破了存儲容量的物理極限 ， 這一技術進展也印證了“兩者長期共存”的判斷 。

硬盤（HDD）和固態硬盤（SSD）每TB單價（美元）趨勢 。 圖中數字（%）代表年度單價波動率 。 2010年前后 ， 固態硬盤單價的下降速度是硬盤的兩倍多；自2015年以來 ， 兩者的單價下降速度趨于平緩 。 來源：2025 年 FMS 會議
五、新興半導體技術：驅動行業迭代的核心動力第五個關鍵詞是“新興半導體技術” ， 其中最具代表性的是下一代非易失性存儲器（又稱持久性存儲器） 。 目前 ， 磁阻式隨機存取存儲器（MRAM）、相變存儲器（PCM）、鐵電式隨機存取存儲器（FRAM）和電阻式隨機存取存儲器（ReRAM）已實現實際應用 ， 涵蓋嵌入式存儲器等核心場景 。 在獨立存儲器應用領域 ， 行業正通過三維結構（如交叉點結構、NAND結構）的研發與應用 ， 持續提升存儲密度 。
除存儲器技術外 ， 漢迪還提及了其他推動行業發展的下一代半導體技術 ， 包括芯片封裝、硅激光器、背面電源、EUV（極紫外光刻）、帶狀場效應晶體管以及人工智能輔助布局規劃等 ， 這些技術共同構成了內存存儲行業未來的技術迭代方向 。
漢迪提出的7-11項關鍵變革還包含DRAM與NAND動態變化、全球經濟與戰略因素、存儲器代工廠、PIM機遇與挑戰、存儲技術與市場變化這五大重要方向 ， 本文暫未展開 。 后續更新中 ， 將逐一梳理這部分內容 ， 深入剖析行業未來發展的更多潛在機遇與挑戰 。
*聲明：本文系原作者創作 。 文章內容系其個人觀點 ， 我方轉載僅為分享與討論 ， 不代表我方贊成或認同 ， 如有異議 ， 請聯系后臺 。
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