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LG電子HBM混合鍵合機，開始制造Alpha機

硅谷楊強openai姚順雨

LG電子HBM混合鍵合機，開始制造Alpha機
【LG電子HBM混合鍵合機，開始制造Alpha機】
經證實 ， LG 電子正在打造HBM用混合鍵合機的Alpha版本 。
知情人士透露：“LG 電子與產業通商資源部合作開展課題共同研發的混合鍵合機 ， 目前正處于Alpha機制作階段 ， 由Jystem負責該系統的整體集成工作 。 ”
LG電子生產技術院自去年6月起 ， 參與了由產業通商資源部主管的 “產業需求聯動HBM高性能半導體超高集成混合鍵合堆疊設備研發” 課題 。 該課題總投入規模達140億韓元 ， 其中包含75億韓元的政府扶持研發資金 。 除LG電子外 ， 還有課題主導方Jystem、仁荷大學朱承煥教授團隊、Concept Systems、慶北科技園等機構參與其中 。
Alpha機是設備制造商為內部測試而打造的試驗機（原型機） 。 據了解 ， 目前各課題參與機構已完成HBM用混合鍵合機核心技術的概念驗證 ， 正處于制作測試用設備零部件并進行集成的階段 。
另一位半導體業界相關人士也證實：“確實在制作Alpha機 ， 同時還在并行開展鍵合適配性驗證工作 。 ” 鍵合適配性驗證旨在確認混合鍵合機能否以目標精度順利完成作業 。 據悉 ， 在組裝Alpha機的過程中 ， 團隊正利用已完成的鍵合頭（bonding head）等核心模塊 ， 測試實際的混合鍵合流程 。
LG電子生產技術院憑借自身擁有的運動控制技術 ， 研發出了對齊精度較高的鍵合頭；Jystem負責實現混合鍵合機的接合機制 ， 并統籌整個設備的開發工作；Concept Systems 則利用3D打印技術承擔各類鍵合設備零部件的研發；仁荷大學與慶北科技園負責制定混合鍵合機的評估標準 ， 并對接合可靠性等進行檢測 。
慶北科技園相關人士表示：“計劃從今年起啟動混合鍵合機的驗證流程 。 ”
產業通商資源部的HBM用混合鍵合機研發課題周期為4年 ， 從去年持續至2029年 。 產業部對該HBM用混合鍵合機提出的核心技術指標首先是 ±200 納米（nm）的鍵合精度（目前市場上銷售的Besi量產型混合鍵合機精度為 ±100nm）；其次需達到國際標準化組織（ISO）規定的ISO 3級潔凈度（即每立方米空間中粒徑大于 0.5 微米的顆粒物數量不超過35個）；同時還需具備3D芯片與大面積晶圓基板的精密對齊及堆疊能力 ， 并設計相應的視覺光學系統；此外 ， 還需應用可高效、無損傷拾取超薄HBM芯片（裸片）的ejector?pickup技術 。
半導體業界相關人士分析：“或許是因為課題周期較為充裕 ， 目前項目推進速度并不算快 ， 預計將在課題周期結束前后完成研發 。 ” 該人士補充道：“雖然課題名義上是研發HBM用混合鍵合機 ， 但實際上瞄準的是邏輯半導體市場， 因為課題結束3年后 ， 這款設備在HBM用混合鍵合機市場可能已缺乏競爭力 。 ” 據悉 ， 韓國多家設備廠商計劃在1~2年內推出混合鍵合機產品 。
LG電子相關人士回應：“LG生產技術院研發的HBM用混合鍵合機屬于國家課題 ， 不能隨意更改用途 ， 預計商業化目標時間節點在2028年至2029年左右 。 ”
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