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能效最高提升15%：英特爾稱已開放18A工藝代工

英特爾

能效最高提升15%：英特爾稱已開放18A工藝代工

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英特爾目前似乎已經將所有的寶押在了Intel 18A工藝上 ， 今年的幾款處理器也將采用這項工藝 ， 當然這幾年英特爾一直有個愿望 ， 那就是希望能夠讓自家的工藝制程來為其他廠商進行代工 ， 目前英特爾已經表示正式開放客戶對于Intel 18A的代工 ， 爭取自家的芯片在今年上半年流片 。 英特爾還表示已經有大約35位客戶與英特爾接洽 ， 希望采用他們2nm以下的先進工藝 。

想要實現更加先進的制程工藝 ， 新技術顯然是少不了的 ， 對此英特爾稱將會使用全新的技術與材料 ， 包括RibbonFET全環繞晶體管、PowerVia背部供電 ， 這兩項技術其原本計劃在Intel 20A的工藝制程的研發中使用 ， 不過在實際研發中 ， 英特爾發現Intel 18A的工藝研發進度遠超預期 ， 因此最終決定取消Intel 20A ， 并且將這些技術應用在新工藝上 ， 原本計劃采用Intel 20A的Arrow Lake處理器最終采用了臺積電的3nm工藝 。

【能效最高提升15%：英特爾稱已開放18A工藝代工】至于Intel 18A的具體性能 ， 英特爾稱與目前的Intel 3相比 ， Intel 18A的晶體管密度可以提升30% ， 從而讓能效比提升15% ， 對于消費者來說 ， 英特爾計劃在今年下半年推出Panther Lake處理器 ， 這款處理器就將采用Intel 18A工藝 ， 從而實現更加出色的能效比 。 作為目前英特爾在先進制程領域的最大對手 ， 臺積電稱將會在今年落地2nm工藝 ，同樣與3nm相比性能提升不少 ， 不知道這兩家晶圓代工巨頭的新一代制程工藝實力如何？能否讓目前先進芯片產能供不應求的情況有所緩解 。

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