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SK海力士、閃迪強強聯手！HBF新標準填平HBM與SSD的性能鴻溝

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SK海力士、閃迪強強聯手！HBF新標準填平HBM與SSD的性能鴻溝

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SK海力士、閃迪強強聯手！HBF新標準填平HBM與SSD的性能鴻溝
NAND顆粒芯片 ， 是目前SSD中最為常見的存儲介質 ， 對于民用消費級而言 ， 最快的PCIe5.0 SSD速率已經達到了15GB/s ， 這個速度已經是非常快了 。 但是對于AI推理服務器來說 ， 即使是最新的PCIe 6.0 SSD ， 速率高達28GB/s都不夠用 。
目前的AI推理服務器主要依賴HBM處理數據 ， 雖然HBM有著極快的速度但是容量非常有限 ， 并且成本非常昂貴 ， 當處理超大模型時 ， 一旦HBM容量不足以容納全部數據 ， 就不得不與SSD或系統DRAM交換數據 ， 從而造成性能上的瓶頸 。
于是 ， 存儲巨頭SK海力士與閃迪宣布聯手推出新的高帶寬閃存HBF標準 。 二者于2026年2月25日正式啟動HBF的全球標準化進程 。 其核心目標是填補HBM與SSD之間的性能與容量斷層 ， 解決大模型AI推理的內存瓶頸 。
【SK海力士、閃迪強強聯手！HBF新標準填平HBM與SSD的性能鴻溝】
HBF并非是HBM的替代品 ， 而是介于HBM和SSD之間的全新層級 。 容量上比HBM大得多（8-16 倍） ， 帶寬又遠高于SSD的中間層 ， 同時成本上還比HBM低得多 。 它可以直接與AI服務器緊密集成 ， 就像一個超大容量的“近處理器緩存” ， 讓服務器能快速訪問海量數據 ， 減少等待SSD的時間 。

在技術原理上 ， HBF本質上還是基于NAND閃存 ， 而非HBM所屬的DRAM 。 通過BiCS路線圖中的CBA技術和專有3D堆疊技術 ， 以做到類似HBM4的物理尺寸和功耗 ， 從而實現在硬件接口上完全兼容HBM 。 服務器布局無需做大規模修改 ， 即可直接實現HBM+HBF的混合部署 ， 甚至全部替換為HBF ， 硬件改造成本極低 。

第一代HBF預計最高可達1.6TB/s的讀取帶寬 ， 16芯片堆棧 ， 總容量可高達512GB 。 根據閃迪的內部測試顯示 ， 在Llama 3.1 405B模型中與無容量限制的HBM性能差距可控制在 2.2% 以內 。 一旦成功落地并獲得廣泛應用 ， HBF可能成為破解當前AI算力內存瓶頸的關鍵拼圖 。 而對于普通消費者而言 ， HBF的應用也許會減少對HBM的產能依賴 ， 長遠看或許有助于提升DRAM內存的產能 。

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