據業內傳聞顯示 ， 繼此前推出了兩款面向先進封裝市場的光刻機之后 ， 光刻機大廠ASML正大舉進軍半導體后端制造設備市場 ， 主要聚焦于快速增長的先進封裝領域 。 根據韓國媒體The Elec報導稱 ， ASML將與外部的零部件供應商合作開發先進封裝所需的整套混合鍵合（hybrid bonding）設備 。
報道指出 ， ASML潛在的混合鍵合設備零部件合作伙伴包括Prodrive Technologies與VDL-ETG ， 這兩家公司都是ASML光刻系統的長期供應商 。 前者提供用于ASML極紫外光（EUV）光刻機磁懸?。 ╩aglev）系統的線性馬達與伺服驅動器 ， 后者負責制造相關機械結構 。 其中 ， 磁懸浮系統可用于高精度移動晶圓載臺 ， 相較傳統氣浮系統具備更低震動特性 。 由于混合鍵合制程對超高精度對位有極高需求 ， 因此這類技術正逐步導入混合鍵合設備中 。
混合鍵合是一種用于芯片堆疊與連接的新一代封裝技術 ， 與熱壓鍵合（TC bonding）不同 ， 混合鍵合不需使用微小金屬凸塊（ bumps ） ， 而是直接將芯片間的銅表面進行接合 。 在該制程中 ， 鍵合頭會拾取芯粒（die） ， 移動至基板或晶圓上 ， 并施加壓力 ， 使銅層之間形成直接鍵結 。
產業分析師透露 ， ASML進入混合鍵合領域其實早在預期之中 。 2024年 ， ASML已推出首款面向半導體后段制造的設備TWINSCAN XT:260 ， 這是一款用于先進封裝的深紫外光（DUV）光刻系統 ， 主要應用于在中介層上形成重布線層（RDL）；ASML還發布了整合DUV與EUV光刻的整體光刻解決方案 ， 將晶圓鍵合對位精度提升至約5nm 。
ASML首席技術官Marco Peters指出 ， 該公司正密切評估半導體封裝領域的機會 ， 并檢視如何在這個領域建立產品組合 。 據悉 ， 在檢視過SK海力士等存儲晶圓廠的技術藍圖后 ， ASML確認堆疊制程設備需求明確存在 。
此外 ， 先進封裝市場快速成長 ， 相關設備商表現亮眼 ， 這也成為ASML進軍混合鍵合的重要因素之一 。
貝思半導體（Besi）表示 ， 其第四季末積壓訂單同比暴漲105% ， 主要受到了混合鍵合需求帶動；ASMPT去年也預估 ， 先進封裝將占其總營收約四分之一 。
應用材料也早已進軍先進封裝領域 ， 去年應用材料還與貝思半導體合作開發Kynex芯粒對晶圓（D2W）混合鍵合系統 ， 并整合了貝思半導體Datacon 8800 Cameo Ultra Plus AC混合鍵合設備 。
另一位知情人士指出 ， ASML擁有全球最先進的超高精度控制技術之一 ， 其混合鍵合技術可能大幅改變現有市場格局 。
不過 ， ASML稱 ， 其目前并未推動混合鍵合業務 。
【瞄準先進封裝市場，傳ASML將開發混合鍵合設備】編輯：芯智訊-浪客劍
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