北大院長談中國被卡脖子:既然買不到外國芯片,那就舉國之力攻關

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北大院長談中國被卡脖子:既然買不到外國芯片,那就舉國之力攻關
前沿導讀北京大學國家發展研究院名譽院長林毅夫 , 在訪談活動中對美國在技術上面卡中國脖子的情況進行了分析 。 林院長認為 , 中國要引進技術 , 而美國則是對技術進行限制 , 不允許中國使用 。
能買到外國技術的時候 , 外國的東西確實要比我們自己生產的更便宜 。 但是現在買不到了 , 我相信中國有能力用舉國體制來攻克難關 , 快則三年 , 慢則五年 , 一定可以有所突破 。

卡脖子從幾十年前的巴黎統籌委員會 , 到后來的瓦森納協議 , 再到如今拜登政府與特朗普政府對中國的全面壓制 , 其根本目的是在于通過制裁、經濟脫鉤的方式 , 強行壓制中國的技術發展 , 以此來鞏固美方的霸權主義 。

但是隨著中國改革開放的推進 , 中國市場成為了美國科技企業的首要發展地區 , 并且依靠中國市場的發展 , 美國的芯片設計企業因此獲得了巨大利益 。
2024年 , 中國占全球芯片消費市場的72% 。 美國高通公司的總營收有67%來源于中國市場 , 英特爾也有26%的總營收來源于中國區業務 。
當美國政府宣布對英偉達的ai芯片實行對華限制之后 , 英偉達基于現有的產品進行削弱 , 推出了H100、H800芯片 , 踩在了美國制裁條例的紅線上面 , 將削弱后的特供版ai芯片出口給中國市場 。
在美國收緊限制措施之后 , 英偉達再次推出了三重降級版的H20芯片 , 企圖在保證合規的情況下出口給中國市場 , 卻依然遭受到了美國強制性的禁止 。

看似美國是在通過產品封鎖的方式在ai技術上面卡中國的脖子 , 但是由于中國大陸地區對于ai芯片的需求越來越大 , 而英偉達芯片也因為美國的限制無法出口給中國 , 這就給了中國本土芯片企業一個很好的發展機會 。
根據行業測算顯示 , 大陸地區英偉達ai芯片的缺失 , 給華為昇騰芯片騰出了將近40億美元的本土市場 。 而華為的昇騰芯片已經在多個技術環節追平了英偉達的算力芯片 , 盡管昇騰比起英偉達最新的A100、A800芯片要差不少 , 但是昇騰現在的算力水平已經足夠支撐起國內在ai技術上面的發展 。

【北大院長談中國被卡脖子:既然買不到外國芯片,那就舉國之力攻關】與此同時 , 美國還不斷對國內外的相關企業施壓 , 禁止其出口給中國相關的芯片制造設備 。 中芯國際曾花費1.2億美元從ASML采購了一臺EUV光刻機 , 由于美國的干預 , 這臺光刻機到現在依舊無法交付給中國 。
不只是先進的光刻機設備無法獲取 , 美國政府還禁止本國的EDA企業將芯片設計軟件授權給中國企業使用 。 美國應用材料、泛林科技等公司推出的刻蝕機、清洗機、薄膜沉積等設備 , 也在美國政府的強壓之下無法出口給中國市場 。

根據美國波士頓咨詢的產業預測表示 , 美國政府對中國進行制裁 , 其造成了技術和經濟全面脫鉤的情況 , 這將會導致美國的半導體企業永久性失去18%的全球份額 。
技術攻堅目前中國企業的發展路線可以被稱為是一條“非對稱超越”的方式 , 先在成熟芯片領域構建產能和成本的優勢 , 依靠在國內外銷售成熟芯片獲取一定的利潤 , 然后再將利潤投入到先進芯片的技術研發當中 。
與此同時 , 除了邏輯芯片之外 , 中國企業也在存儲器領域、功率半導體 , 以及多個制造產業鏈環節進行自主設備的開發 。
根據我國制定的十五五政策規劃來看 , 中國尖端制程芯片將會在這個時期進行快速的技術發展 , 在產業體系結構培育和超大規模市場的牽引下 , 中國芯片產業的綜合水平將會在這個時期迎來一個發展的新高峰 。
我國成熟芯片已經在28nm節點達到了自主制造與量產商用的局面 , 在十五五期間 , 中國的成熟芯片技術將會繼續推進到22nm及以下的量產研發當中 , 大力推動成熟芯片的發展 。

與之前計劃經濟時代不同 , 如今的中國技術攻堅已經變成了市場牽引+國家扶持的雙輪驅動形式 。
國家相關部門成立國家大基金 , 對國內的芯片企業進行資金上面的補貼扶持 , 專注于中國芯片產業的薄弱環節進行大力投資 , 幫助相關企業進行技術攻堅 , 并且帶動社會資本形成萬億級別的投資矩陣 。
根據中國社會科學院工業經濟研究所發布的報告指出 , 在未來的發展當中 , 中國集成電路供應鏈的自主水平將會進一步提升 , 在制造裝備、材料、軟件、EDA工具等多個領域加速突破 。 在舉全國之力的推進下 , 中國芯片產業均實現了多個環節的技術突破 。
用于制造28nm及以下成熟制程芯片的8英寸和12英寸高純度硅片 , 已經實現了自主制造 。
并且國內企業已經開發出適用于高壓功率電子器件的碳化硅基片以及氮化鎵材料 , 這些材料已經在5G通訊、射頻器件、功率器件等多個領域進入了商用階段 。

而曾經被卡脖子較為嚴重的KrF光刻膠、ArF光刻膠 , 也開始逐步進行國產技術的替代 。
28nm的國產DUV光刻機目前還在技術攻克當中 , 并未實現量產商用 。 但是中國的國產刻蝕機產品 , 支持7nm及以下工藝的芯片制造 , 已經在國內存儲器生產線與邏輯芯片生產線當中投入使用 。
在高效率的技術攻堅下 , 中國芯片技術被美國卡脖子的情況已經緩解了許多 , 中國自主技術的可控能力正在逐步增強 , 這為中國后續的芯片產業發展奠定了堅實的技術基礎 。

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