覆銅板是什么東西
覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強材料 ， 浸以樹脂 ， 單面或雙面覆以銅箔 ， 經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品 。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料 ， 主要用于加工制造印制電路板（PCB） ， 廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產(chǎn)品 。覆銅板業(yè)已有近百年的歷史 ， 這是一部與電子信息工業(yè) ， 特別是與PCB業(yè)同步發(fā)展、不可分割的技術(shù)發(fā)展史 。覆銅板的發(fā)展 ， 始于20世紀(jì)初期 。
高等級覆銅板是什么？覆銅板（CopperCladLaminate ， 全稱覆銅板層壓板 ， 英文簡稱CCL） ， 是由木漿紙或玻纖布等作增強材料 ， 浸以樹脂 ， 單面或雙面覆以銅箔 ， 經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品 。
覆銅板-----又名基材 。將補強材料浸以樹脂 ， 一面或兩面覆以銅箔 ， 經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料 ， 稱為覆銅箔層壓板 。它是做PCB的基本材料 ， 常叫基材 。當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時 ， 也叫芯板（CORE） 。
覆銅板的分類
1、按照覆銅板的機械剛性可以劃分為剛性覆銅板（Rigid Copper Clad Laminate ）和撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate ， 縮寫為FCCL ）。
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2、按不同的絕緣材料、結(jié)構(gòu)可以劃分為有機樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板 。
3、按照覆銅板的厚度可以分為厚板（板厚范圍在0.8～3.2mm（含Cu））、薄板（板厚范圍小于0.78mm（不含Cu）） 。
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