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本文由半導體產業縱橫(ID:ICVIEWS)綜合
集邦咨詢預計Q2 DRAM各主要應用合約價將止跌回升 。
根據TrendForce集邦咨詢最新調查 , 2025年第一季由于一般型DRAM(Conventional DRAM)合約價下跌 , 加上HBM出貨規模收斂 , DRAM產業營收為270.1億美元 , 季減5.5% 。 在平均銷售單價方面 , 由于Samsung(三星)更改HBM3e產品設計 , HBM產能排擠效應減弱 , 促使下游業者去化庫存 , 導致多數產品合約價延續2024年第四季以來的跌勢 。
展望2025年第二季 , 隨著PC OEM和智能手機業者陸續完成庫存去化 , 并積極生產整機 , 將帶動位元采購動能升溫 , 原廠出貨位元顯著季增 。 價格方面 , 預期各主要應用的合約價皆將止跌回升 , 預估一般型DRAM合約價 , 以及一般型DRAM和HBM合并的整體合約價均將上漲 。
具體來看 , SK海力士排名上升至第一名 。 SK海力士表示:“第一季度 , 受人工智能開發競爭加劇和庫存補充需求等影響 , 存儲器市場情況改善速度顯著快于預期 。 順應這一趨勢 , 公司擴大了12層HBM3E、DDR5等高附加值產品的銷售 。 ”
其針對HBM需求 , 因其產品特性 , 通常需要提前一年與客戶進行供應量協商 。 預計今年該產品將持續保持同比增長約一倍 。 因此 , 12層HBM3E的銷售將穩步增長 , 預計在第二季度其銷售將占整個HBM3E比重的一半以上 。
此外 , 從今年第一季度開始 , 公司向部分PC領域客戶供應了面向人工智能PC的高性能存儲器模塊LPCAMM2 。 同時 , 公司也計劃與客戶緊密合作 , 在需求正式啟動時 , 及時供應面向人工智能服務器的低功耗DRAM模塊SOCAMM 。
三星排名下滑至第二名 , 這主要是受HBM3e改版大幅降低高單價產品出貨量等影響 , 營收季減幅度超過19% , 為91億美元 。 三星電子正加速推進其12層HBM3E(高帶寬內存)產品通過英偉達的品質驗證測試 , 目標在2025年7月至8月完成認證 。 這一進展被視為三星在AI算力芯片供應鏈競爭中搶占先機的關鍵一步 , 但技術挑戰與市場格局的復雜性仍為其前景蒙上陰影 。
根據行業知情人士透露 , 三星12層HBM3E產品已基本通過英偉達的“單芯片認證” , 即對單個DRAM芯片性能的評估 。 然而 , HBM3E的最終認證需通過“成品認證” , 即對堆疊后的成品進行性能與可靠性測試 。 此前 , 三星的8層HBM3E產品曾兩次通過單芯片認證 , 但均因速度與功耗未達英偉達標準而未能通過成品認證 。
此次 , 三星針對12層HBM3E進行了多項技術改進 , 包括優化第四代10納米級(1a)DRAM的結構設計以提升速度 , 并組建超百人專項團隊提升良率 。 但業內人士指出 , HBM3E的成品認證難度遠高于單芯片認證 , 需在堆疊層數、散熱性能、信號完整性等多維度滿足英偉達的嚴苛要求 。
第三名的Micron(美光科技)第一季HBM3e出貨規模擴大 , 即便售價微幅季減 , 營收仍達65.8億美元 , 季增2.7% 。 去年9月 , 美光宣布推出12層堆疊的HBM3E , 擁有36GB容量 , 面向用于人工智能(AI)和高性能計算(HPC)工作負載 。 到了今年2月 , 美光開始批量生產12層堆疊HBM3E , 首先供應給英偉達 。 雖然美光的HBM3E比起SK海力士來得要晚一些 , 但是上市銷售的推進速度非常快 。 美光表示全球人工智能市場的蓬勃發展大大提升了對其HBM芯片的需求 , 將繼續擴大HBM產能和市場份額 , 以便在2025年實現連續增長 。 同時美光還確認 , 2025年的HBM產能已經售罄 。
為此美光在12層堆疊HBM3E上押下了重注 , 預計最快在8月出貨量超過8層堆疊HBM3E , 目標第三季度末達到穩定的良品率水平 。 與此同時 , 美光還加快了HBM4的步伐 , 預計2026年初進入量產階段 , 緊隨SK海力士2025年末 , 雙方都將給英偉達B300等計算卡提供動力 。
【TrendForce:SK海力士,DRAM登頂第一】第四、第五、第六名分別為南亞科、華邦電子和力積電 。 其中南亞科的特定DDR5產品啟動出貨 , 抵銷了Consumer DRAM市況低迷的效應 , 營收為2.19億美元 , 季增7.5% 。 華邦電子第一季高容量、平均位元售價較低的LPDDR4和DDR4產品放量出貨 , 帶動整體出貨量大幅成長 , 但售價下跌 , 營收為1.46億美元 , 季增22.7% 。
力積電營收計算以自家生產的Consumer DRAM為主 , 因為投片規模萎縮 , 營收季減1.4% , 為1100萬美元 。 若加計DRAM代工業務 , 由于代工客戶采購動能放緩 , 營收季減13% 。
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