【從2nm開始，臺積電或沒法給中國芯片企業，再代工了】
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前段時間小米3nm芯片橫空出世 ， 不出意外 ， 它采用的是臺積電的3nm工藝 ， 是臺積電代工的 。
事實上 ， 目前全球能夠代工3nm芯片的就兩家 ， 一家是臺積電 ， 一家是三星 ， 但是三星的良率實在是感人 ， 據稱只有20% ， 所以幾乎所有的3nm芯片 ， 全部由臺積電代工 ， 所以小米只能找臺積電 。
雖然有些人不理解 ， 但事實上 ， 目前針對中國的芯片代工 ， 臺積電除了不能給一些特定的廠商（這里就不說了是誰了）代工之外 ， 其它大部分的企業 ， 都是可以代工的 ， 并不限制在XX納米 ， 5nm、3nm之類的并不限制工藝的 。
當然 ， 除了工藝外 ， 反倒有一些其它限定條件 ， 比如不能代工算力超過8TOPS以及雙向帶寬超過150GB/s的芯片 ， 不能代工晶體管數據超過300億顆的芯片 ， 不能代工AI之類的芯片 ， 其它是沒有要求的 。
所以小米的Soc ， 雖然是3nm ， 但不是AI芯片 ， 也不是5G芯片 ， 晶體管只有150億顆 ， 自然沒一點問題 ， 臺積電是能代工的 。
所以說 ， 與小米這個企業無關 ， 除了一些特定的幾家企業外 ， 其它的小米 ， 大米 ， 紅米 ， 綠米 ， 紫米等等 ， 也是可以找臺積電代工的 ， 只要臺積電有產能愿意接就行 ， 反正美國不限制 。
所以我們看到有車企搞5nm的智駕芯片 ， 座艙芯片等 ， 臺積電都是能夠代工 ， 因為這并不在限制范圍之內 。
不過 ， 從2nm芯片開始 ， 可能就不行了 ， 為什么因為進入2nm工藝時 ， 臺積電會用一個全新的芯片工藝 ， 和3nm截然不同 。
2nm時 ， 臺積電采用GAAFET晶體管（全環繞柵極晶體管）技術 ， 這個技術三星在3nm時就使用了 ， 但臺積電3nm時使用的是FinFET技術 ， 在2nm時 ， 才使用GAAFET晶體管技術 。
而美國早在2022年 ， 就限制GAAFET晶體管技術流入中國 ， 包括EDA軟件、代工等 ， 只要涉及到GAAFET就不行 。
所以 ， 3nm芯片 ， 臺積電可以隨便給中國芯片企業代工 ， 但2nm時 ， 因為GAAFET晶體管技術 ， 臺積電或許就不能隨意代工了 ， 得需要許可證了 。
并且 ， 能夠設計GAAFET的EDA等 ， 也全部被美國禁止了 ， 所以未來很長一段時間之內 ， 國內企業們要推出2nm都較為困難 ， 除非我們自己在GAAFET技術上有了突破 ， 不依賴國外的技術了 ， 從EDA到設計 ， 再到代工 ， 都自己搞定了GAAFET技術 。
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