【TechWeb】6月13日消息 ， 據外媒報道 ， 在iPhone 15 Pro系列搭載臺積電第一代3nm制程工藝代工的A17 Pro芯片 ， 去年9月份推出的iPhone 16系列搭載臺積電第二代3nm制程工藝代工的A18和A18 Pro芯片后 ， 蘋果今年將推出的iPhone 17系列 ， 在A系列芯片上將會進一步升級 。
在iPhone 17系列將搭載的芯片上 ， 此前已有外媒在報道中提到將是A19和A19 Pro ， 在制程工藝上將無緣臺積電在按計劃推進在下半年量產的2nm制程工藝 ， 將是臺積電第三代的3nm制程工藝 ， 也就是N3P制程工藝 。
而對于臺積電第三代的3nm制程工藝 ， 有外媒在報道中提到在去年就已開始量產 ， 將能滿足iPhone 17系列的芯片需求 。 同此前兩代的3nm制程工藝相比 ， 第三代的3nm制程工藝將使芯片的性能和晶體管密度都得到提升 。
臺積電在官網上 ， 也有提到他們的第三代3nm制程工藝 ， 他們表示良品率接近N3E ， 已獲得客戶的投片 。
【消息稱臺積電第三代3nm制程工藝已在去年量產 能滿足iPhone 17需求】值得注意的是 ， 在臺積電按計劃推進2nm制程工藝在今年下半年量產的情況下 ， A19和A19 Pro芯片 ， 預計就將是蘋果最后一批采用臺積電3nm制程工藝代工的A系列芯片 ， 明年秋季將推出的iPhone所搭載的芯片 ， 預計就將是2nm制程工藝 。 （海藍）
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