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【AMD還有大招？不光有Zen6，MI400性能還要漲10倍！】
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在美國加州圣何塞當地時間6月11日的報道中 ， 我們已經介紹過AMD最新的INSTINCT MI350系列GPU和對應的AI RACK解決方案 ， 同時也簡單提到了2026年和2027年即將登場的兩套AI RACK方案 ， 分別使用了當年對應的新款EPYC處理器以及MI400和MI500 GPU 。 而在6月12日 ， AMD 董事會主席兼首席執行官Lisa Su 博士在ADVANCING AI 2025大會的KEYNOTE演講中進一步透露了下一代EPYC處理器“Venice”、MI400 GPU和代號“Vulcano”的Pensando超級網卡的細節 。
首先是代號Venice的第六代EPYC ， 它采用Zen6架構 ， 使用2nm制程 ， 最高可擁有256核心 ， CPU與GPU之間的連接帶寬提升一倍 ， 同時性能相對上代可提升70% ， 內存帶寬也達到了1.6TB/s ， 2026年內登場 。 雖然信息還不夠多 ， 但由此可以推斷 ， 明年Zen6架構的消費級產品也會出現 ， 性能提升幅度也會非常可觀 。 明年代號Helios的新一代AI Rack方案就會配備Venice處理器 ， 提供更加強大的AI性能和擴展性 。
MI400 GPU昨天的文章里我們已經介紹過了 ， 它在MI350系列的基礎上進一步大幅提升性能 ， FP4/FP8性能高達40PF/20PF ， 搭載HBM4顯存 ， 最高可達432GB ， 顯存帶寬可達19.6TB/s ， 擴展帶寬也幾乎翻倍 ， 達到了300GB/s 。
同時 ， AMD還明確表示 ， 搭載MI400的AI Rack方案相對MI355X最高可帶來10倍的性能提升 ， 這可以說是相當炸裂的升級幅度了 。
接下來是AI Rack方案里必不可少的“超級網卡” ， 目前MI350系列的AI Rack方案里搭載的是剛發布的POLLARA 400 ， 數據帶寬可達400Gbps ， 也就是40萬兆網卡 。 而明年推出的Vulcano ， 制程升級到3nm ， 將會把數據帶寬升級到800Gbps ， 變成80萬兆網卡 ， 讓GPU的Scale Out帶寬最多升級到原先的8倍 ， 這也是為什么下一代Helios AI Rack整體性能可以提升那么多的重要原因之一 。
至于2027年即將登場的搭載“VERANO”處理器與MI500 GPU的AI Rack ， 目前代號還沒有確定 ， AMD也沒有更多的技術參數透露 ， 唯一可確定的是它也會使用800Gbps帶寬的Vulcano超級網卡 。
簡單總結一下ADVANCING AI 2025發布的重點產品與項目上線時間 。 MI350目前正在加緊生產 ， 對應的最終產品今年第三季度上市；ROCm 7則將在8月上線；AMD Developer Cloud服務目前已經上線 ， 大家都可以去申請 ， 前1500名申請者可以獲得10天內25小時的試用權限 ， 之后收費標準為每GPU每小時1.99美元 ， 目前可選MI300X GPU方案（單GPU或8 GPU） 。 這個收費標準還是比較實惠的 ， 對于研究與學習AI的開發者來說非常實用 。
接下來讓我們一起逛逛ADVANCING AI 2025大會DEMO展示區吧 。
DEMO區最搶眼的當然就是MI350 GPU和對應的OAM模塊、UBB8模塊實物了 。 可以看到 ， MI350 GPU中間是巨大的XCD與IOD堆疊的Die ， 周圍是8顆HBM3E顯存 ， 整顆芯片碩大無比 。 而OAM模塊則加上了OAM基板和周邊電氣元件 ， 以便與UBB基板連接 。
而完整的UBB8模塊則可以看到基板上搭載了8顆MI350系列GPU 。 從官方白皮書我們可以知道 ， 1000W TBP的MI350X提供風冷版UBB模塊 ， 而1400W的MI355X則只有液冷UBB模塊 ， 但液冷版更薄 ， 因此可以做到單個Rack里放入更多的UBB模塊 。
現場我們也見到了POLLARA 400超級網卡的實物 ， 看起來非常小巧 ， 但卻擁有400Gbps高帶寬 。 由于性能強悍 ， 所以我們也可以看到它配備了碩大的散熱器 。
本次大會DEMO區展出最多的就是基于MI350系列GPU的AI 解決方案了 。 這臺Supermicro GPU A+服務器就配備了雙EPYC 9005/9004處理器 ， 8個MI350X GPU ， 支持最多6TB DDR5內存 。
來自技嘉的G4L3-ZX1-LAX2 ， 是使用MI355X GPU的液冷版AI服務器 。 它可以最多支持12塊Pollara 400超級網卡 。
來自MiTAC的MI355X Rack水冷解決方案 。 可以看到Rack里安裝了多個不同的UBB模塊 。
來自和碩的方案 ， 可以看到里面除了MI355X AI GPU服務器模塊之外 ， 還有存儲模塊、AI加速服務器模塊等等 。
來自華擎的4U/8U方案 ， 都是配備MI355X GPU的型號 。
來自Cisco的方案 ， 配備MI350 GPU和MI210 GPU 。
然后是一些AI應用方面的展示DEMO ， 在之前ADVANCING AI 2024上也見過 ， 只不過現在都迭代到了新的版本 ， 效率更高、功能更加強大 。
KeyShot目前的AI功能相當強大 ， 它支持AI分析3D模型推薦合適的材質；使用AI自動調整照明設置；智能設置相機位置、景深和場景布局；自動場景匹配和AI降噪 。
微軟Copilot的Click to do可以通過AI將操作與屏幕內容聯系起來 ， 它現在已經可以完美支持Ryzen AI NPU了 ， 例如AMD Ryzen AI 300系列移動處理器 ， 就能很好地發揮它的功能 。
大名鼎鼎的AMUSE目前也可以通過Ryzen AI NPU實現SD3的AI出圖了 。
DaVinci Resolve的AI功能基于DirectML API ， 可以在AMD平臺上充分發揮性能 。
搭載Radeon AI PRO R9700和線程撕裂者處理器的平臺現場展示通過ROCm in Windows和Comfy UI實現AI出圖 。 實際上 ， 目前的RX 9000消費級顯卡也可以支持ROCm in Windows了 ， 對于普通用戶來說也不失為一個高性價比的AI方案 。
諸如GAIA、Blender、Belt、STYRK AI等工具目前也能支持Ryzen AI的NPU和iGPU ， 對于移動用戶來說 ， 銳龍AI本的實用性也越來越高 。
通過AMD顯卡實現的AI渲染技術目前正在研發中 。
AMUSE通過AMD GPU實現對實時采集的視頻添加AI濾鏡 ， 生成不同風格的視頻畫面 。
OK ， 其實DEMO區展示的內容還不止這些 ， 可以看到每一年的ADVANCING AI大會都會給我們帶來新的驚喜 。 例如在去年的ADVANCING AI大會上 ， 一些AI應用還并不能完全利用Ryzen AI NPU ， 而本次大會展示的新版本就已經對Ryzen AI NPU提供了完美支持 。 考慮到AMD對開發者的支持力度越來越大 ， 不但有各種競賽和激勵制度 ， 還上線了提供強大GPU服務器的開發者云平臺 ， 我們有理由相信未來基于AMD平臺的AI應用會越來越出色、越來越好用 ， 同時 ， 這也會讓AMD在AI領域獲得更多的支持與份額 。
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