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AMD預告了下一代Instinct MI400系列AI加速卡 , 包括初步規格、性能、平臺等 。
AMD首先公布了一份穩健的路線圖 , 強調Instinct系列產品線將繼續堅持每年升級一次 。
2023年的MI300X/300A , 2024年的MI325X , 2025年的MI350X/MI355X , 2026年就是MI400系列 。
不過注意 , MI300A將成為至少近期唯一的CPU+GPU融合設計產品 , 未來暫時不會有這種產品了 , 盡管最新公布的全球第一超算用的就是它 。
官方沒有明確解釋為什么 , 猜測是部署和開發適配的難度、成本更高 , 性能也可能不如傳統的獨立CPU+GPU 。
AMD聲稱 , MI400系列將實現更大幅度的配置提升、性能跨越 。
內存將升級為下一代HBM4 , 單卡容量高達恐怖的432GB , 帶寬19.6TB/s , 對比MI350系列的288GB HEM3E、8TB/s分別增加50%、145% , 平均每個CU單元的內存帶寬也提升到300GB/s 。
FP8/FP6、FP4性能分別達到20PFlops(2億億次每秒)、40PFlops(4億億次每秒) , 直接翻番 , 事實上在某些應用中的極限性能提升幅度可達難以想象的10倍!
工藝和架構沒說 , 不知道繼續3nm還是升級到2nm , 不知道叫CDNA 5還是首次改為UDNA 。
明年 , AMD還將推出代號Vulcano(火山)的下一代Pensando網卡 , 依然符合UltraEthernet標準 。
新網卡將升級3nm制造工藝 , 支持PCIe 6.0 , 帶寬翻番至800G(80萬兆)!
【AMD預告下代AI加速卡:432GB HBM4內存!配80萬兆網卡】
除了Instinct MI400系列加速器、Pensando Vulcano網卡 , AMD明年還會推出代號“Venice”的下代EPYC處理器 , 升級Zen6架構 。
三者共同組成新的AI加速系統平臺 , AMD也會推出參考設計的AI機架方案 , 代號“Helios” 。
Helios AI機架可容納最多72塊MI400系列GPU , 對標NVIDIA NL72 , 總帶寬260TB/s , HBM4內存總容量31TB、總帶寬1.4PB/s , 超過競品足足一半 。
整機性能 , 可高達FP8 1.4EFlops(140億億次每秒)、FP4 2.9EFlops(290億億次每秒) , 和競品基本在同一水平上 。
繼續向前 , 2027年 , AMD還將推出再下一代的MI500系列 , 升級臺積電14A 1.4nm工藝 , 搭配代號Verano的再下一代EPYC處理器 , 應該會升級到Zen7架構了!
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