【Computex直擊:更高的IPC、更強的性能,Arm又要掀桌了?】
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在2025年臺北國際電腦展上 , Arm首次公開代號為Travis的新一代Armv9旗艦CPU , 引起眾多的關注和市場極高的期待 。 此時 , 我才意識到不知不覺間 , 距離前代Arm Cortex-X925發布已經過去近一年 。
回想起2024年發布的Cortex-X925 , 憑借出色的IPC提升 , 以及聯發科技先進的第二代全大核架構設計 , 助力基于其打造的天璣9400等旗艦處理器在性能和體驗上有了顯著的提升 , 同時也刷新了多項Arm芯片性能紀錄 。 所以許多人都好奇 , 從Cortex-X925手中拿過接力棒的Travis , 能否再次建立新的性能王朝?
圖源:Arm
想要回答這個問題 , 我們首先要搞清楚兩個問題:1、CPU的性能提升關鍵是什么;2、如何衡量一顆CPU的性能表現?在弄清楚這些問題后 , 我們或許就能一窺未來旗艦芯片的底細 , 同時也能更好地了解 , Arm高層Chris在臺北電子展上的主題演講為何會引起轟動 。
什么是IPC , 它為何重要?你是否有思考過 , 為什么不同架構的處理器 , 在同主頻下性能也會有明顯區別?這個問題的答案是一個不被大家熟知的性能參數——IPC , 全名譯為每時鐘周期指令數 , 指的是CPU在每個時鐘周期內能執行的指令數量 , 是評估CPU實際性能的關鍵指標之一 , 也是Arm主題演講中重點提到的參數 。
簡單來說 , IPC越高 , CPU在同樣主頻下的工作能力就越強 。 你可以將CPU頻率和IPC看作汽車的速度與扭矩:最高主頻就像汽車的最高時速 , 代表著極限的性能 , 但日常行駛中很少會用到 , 而IPC則類似發動機的扭矩 , 決定了車輛在日常使用中的加速和響應能力 。
換言之 , 即便不飆到最高速 , 有力的扭矩依然能讓汽車起步快、加速猛 。 同理 , 高IPC架構讓CPU即使在較低頻率下也能迅捷地完成任務 , 帶來流暢的用戶體驗 。 這一點使得IPC性能在移動設備芯片中變得十分關鍵 , 因為移動設備往往很少長時間以最高主頻運行 , 大多數時候為了控制發熱量和延長續航 , 都會在中低頻率下工作 。
一顆擁有高IPC的CPU , 可以讓手機無需拼命提高主頻就能夠流暢運行高負載app , 從而避免單純靠提頻率換取性能所帶來的巨大功耗和熱量 。 相反 , 如果一款處理器主頻很高但IPC不足 , 它只能通過“燒電”勉強堆砌性能 , 結果往往是功耗飆升、發熱嚴重 , 在手機等小型設備上難以持續維持高主頻的情況下 , 手機就會因為過熱降頻而發生卡頓 。
可以說 , 在手機這樣的小型設備上 , IPC才是影響實際體驗的關鍵 , 高IPC能夠帶來更高的每瓦性能、更長的電池續航、更低的運行溫度和更快的響應速度 , 讓手機在app啟動、多任務切換和游戲幀率等使用場景中得到肉眼可見的提升 。
Travis亮相 , Arm又要掀桌了IPC的重要性大家應該都清楚了 , 那么也就不難解釋為什么Travis會引起如此多的關注和期待了 。 因為在Arm的官方資料中已經透露 , Travis將再次迎來“兩位數”的IPC提升 , 而且是在Cortex-X925本就已有兩位數IPC提升的基礎上做出突破 , 并非玩文字游戲去對標前兩代的產品 。
要知道 , 上一代Cortex-X925已經是在前代Cortex-X4的基礎上在Geekbench 6.2 benchmark上取得約15%的IPC提升 , 而Travis又將在此基礎上更進一步 , 可以說智能手機的CPU架構效率正在迎來過去少有的連續性突破 。 更重要的是 , Travis并非只有IPC提升 , 還集成了下一代SME(可伸縮矩陣拓展) , 這是一個面向AI加速的指令集擴展 , 可大幅提高CPU在矩陣運算、機器學習推理等方面的吞吐能力 。
你可以這樣理解 , SME就相當于給CPU配置了一個AI助手 , 可以讓CPU在不借助專用NPU加速器的情況下 , 也能夠高效完成AI的相關任務 , 這一點在未來的移動市場中極為關鍵 。 因為隨著AI應用生態的擴大 , 越來越多的app都在內置AI功能 , 例如相機實時圖像識別、語音助手的本地識別、增強現實等 , 而SME的加入將讓Travis在AI和計算機視覺識別等任務上有質的飛躍 。
圖源:Arm
從目前公布的信息來看 , Travis的提升無疑是全方位的 , 在傳統性能上 , Arm通過更高的IPC讓一切日常使用都變得更流暢、省電 , 而在AI應用方面 , 又通過SME拓展了CPU的泛用性 , 讓手機擁有更高效的“大腦” 。
Travis(代號)針對用戶的需求做了許多優化 , 同時也為平臺廠商提供了更高效的解決方案 。 作為Arm新一代旗艦CPU , 將與代號Drage的Arm新一代GPU一同組成新的高性能計算平臺 , 為芯片廠商提供更多的助力 。
此前 , 聯發科推出的天璣9400就憑借Cortex-X925的出色架構設計 , 配合倍增緩存設計以及天璣調度引擎 , 讓擁有高達291億晶體管的天璣9400在性能、能效以及AI應用等層面都有著明顯的提升 。 從測試結果來看 , Cortex-X925可以在集群主頻未超過3GHz的情況下 , 全程維持《鳴潮》近60fps的游戲體驗 。
在日常使用層面 , 天璣9400在大型移動游戲等應用場景中表現出色 , 也讓搭載這顆芯片的旗艦手機在市場中大獲好評 , 可以看到市場中采用天璣9400的旗艦設備數量也明顯增加 , 這無疑給了市場和終端廠商更多的信心 。
據推斷 , 聯發科的下一代旗艦芯片天璣9500將采用Travis等新一代核心方案 。 如無意外 , 天璣9500將依然選擇“全大核”的設計方案 , 同時也將會是聯發科第三代全大核架構 。 得益于Arm CPU近年來在IPC等方面的顯著提升 , 即使全部采用高性能的大核也依然可以有效控制功耗和發熱 , 讓手機擁有更極致性能的同時又保持良好的能效表現 。
圖源:Arm
從Cortex-X925到Travis , 我們不難看出Arm并不只是簡單的堆砌“更高的GHz” , 而是通過不斷提升IPC、賦能AI、并通過整體的解決方案帶來創新協同以實現性能的突破 , 同時尋找性能與能效的最佳平衡點 。 我們都知道這很難 , 但是Arm深厚的技術積累讓他們的嘗試又一次成功了 , 市場也將迎來又一次性能爆發 。
隨著Travis為核心成為下一代旗艦芯片的基礎 , 可以預見未來的一批旗艦設備將獲得顯著的性能與體驗提升 。
Arm讓一切更加智能隨著Arm生態系統的影響力進一步擴大 , 集成了Travis的新一代移動計算平臺所帶來的改變也將影響到每一個人 。 在Computex 上Arm的主題演講中 , Arm高級副總裁兼終端事業部總經理Chris Bergey就提到過一個數據:全球99%的智能手機都采用Arm架構 , 考慮到智能手機在現代社會的滲透率 , Arm已然成為整個智能生態的核心之一 。
正因如此 , 近年來Arm在PC與平板市場的需求也在快速增長 , 預計在2025年占據整體出貨量的40% , 從手機到筆記本電腦 , 從平板到IoT設備 , Arm正在成為各種終端設備共同的“計算底座” , 幫助整個智能生態變得更加高效、智能 。
圖源:Arm
而在今年年底 , 隨著集成Arm Travis CPU的天璣9500旗艦手機陸續上市 , Travis對市場的影響也將逐漸顯現 。 作為智能生態與用戶之間的橋梁 , 擁有更高的性能、更強的能效以及更完善的AI能力的手機 , 將重塑用戶的智能體驗 。
試想一下 , 當你想為家里購買常用的日用品 , 只需要和手機的AI助手說一句話 , 就能完成「搜索——確認——下單」等一系列操作 , 同時還能幫你管理日常行程和安排 , 就像隨身管家一樣 。 過去想得到類似的功能體驗 , 手機往往需要將更多的資源傾斜到AI運算上 , 勢必會影響其他功能和續航 , 但是對于專為AI時代而生的Travis和天璣9500來說 , 這并非難事 。
隨著AI的進一步發展 , Arm也將進一步擴大他們的影響力 , 從聯發科到英偉達 , 從亞馬遜到谷歌 , Arm與其合作伙伴正在迎來前所未有的機遇 , 就像主題演講中所強調的:AI時代是一場千載難逢的機會 , 將重新定義科技是如何影響世界 , 但是想要真正釋放這股潛力 , 則需要整個Arm生態系統的深度合作 。
在我看來 , “everything powered by Arm”并非只是一個口號 , 而是描繪出一幅萬物智能互聯的未來藍圖 。 利用Arm設計的高效且性能強大的計算平臺 , 讓所有終端都能成為AI生態的一部分 , 讓每一臺設備都變得更加智能 , 最終改變我們每一個人的工作與生活 。
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