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前英特爾CEO基辛格加入AI芯片創企

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前英特爾CEO基辛格加入AI芯片創企

Snowcap計劃在2026年底前推出其首款基礎芯片 。
美國 AI 芯片創企 Snowcap Compute 公開宣布獲 2300 萬美元種子輪融資 ， 由Playground Global領投 ， 并宣布前英特爾 CEO 帕特?基辛格加入董事會 。
據介紹 ， Snowcap是一家建立第一個商業上可行的超導計算平臺的初創公司 ， 其芯片架構專為極致性能與能效而設計 ， 可實現針對AI、量子和高性能計算進行優化的新型數據中心 ， 提供支持高級AI推理及訓練、高性能計算、量子經典混合工作負載所需的性能和效率 。
Snowcap計劃利用超導體研發一種可商用的新型AI計算芯片 ， 旨在打造未來能夠超越當今最先進AI系統的計算機 ， 同時僅消耗極少的電量 。 據悉 ， Snowcap計劃在2026年底前推出其首款基礎芯片 ， 但完整的系統要到更晚才會推出 。
Snowcap CEO是Michael Lafferty ， 曾在美國EDA巨頭Cadence擔任超越摩爾工程小組主管 ， 負責開創性的超導與量子技術 。 其創始團隊首席科學家 Anna Herr、CTO Quentin Herr 作為實用超導計算機領域的前沿研究者 ， 是公司技術研發的核心力量 。
同時 ， Snowcap的顧問團隊同樣很亮眼 ， 包括前英偉達 GPU 工程高級副總裁布萊恩?凱萊赫、前谷歌芯片工程副總裁菲爾?卡馬克、前特斯拉全球供應管理和供應商工業化工程副總裁利亞姆?奧康納等 。 前英特爾 CEO 帕特?基辛格、前英偉達商務拓展副總裁里克?海曼均已加入其董事會 。
針對此次加入Snowcap董事會 ， 基辛格發文稱：“很高興分享Snowcap Compute Inc.的成立 ， 這是一家建立第一個商業上可行的超導計算平臺的公司 ， 得到了Playground Global領投的2300萬美元種子輪的支持 。 這是我作為Playground普通合伙人的第一筆公共投資 ， 我非常高興能支持一個重新定義計算性能前沿的團隊 ， 經典、AI和量子計算的三合一都將從超導和Snowcap中受益 。 ”
利用超導技術來研發AI芯片過去十多年來 ， 訓練大型人工智能模型所需的計算資源大約每6個月就會翻一番 。 按照這個速度 ， 到2030年 ， 訓練一個人工智能模型所需的計算資源將是當前十大超級計算機年度所需資源之和的100倍 。 簡而言之 ， 計算需要的巨大電力能源 ， 很快將超出地球所能提供的范圍 。 要想解決計算行業不可持續的能源需求問題 ， 超導體是一個從根本上解決的方案 。
超導體提供了大幅降低能源消耗的可能性 ， 因為在傳輸電流時 ， 它們不消耗能量 ， 可以提供幾乎零電阻的互連 ， 所具備的基于極短脈沖的數字邏輯只需要極少能量 ， 而且它們易于實現3D芯片堆疊 ， 可以實現驚人的計算密度 。 但其缺點是只能低溫條件下工作 ， 冷卻需要一些開銷 。
官網顯示 ， Snowcap的AI芯片用約瑟夫森結（Josephson junction）取代了晶體管 ， 其開關門能耗比當今的晶體管低5個數量級 。 約瑟夫森結又稱為超導隧道結 ， 是一種微小的量子器件 ， 其中超導電子可以通過隧穿效應從一邊穿過半導體或絕緣體薄膜到達另一邊 。 當使用標準的低溫系統冷卻到4.5開爾文時 ， 這些電路可在皮秒內切換 ， 每次操作消耗的能量少得驚人 ， 只有CMOS的10萬分之一 。
【前英特爾CEO基辛格加入AI芯片創企】基于此 ， Snowcap設計出一款為人工智能處理優化設計的超導芯片 。 放大其中一塊電路板可以發現 ， 它與一般的3D互補金屬氧化物半導體片上系統有許多相似之處 。 這塊電路板由計算芯片組成 ， 其被稱為“超導處理單元”（SPU） ， 內置超導靜態隨機存取存儲器、動態隨機存取存儲器內存棧和開關 ， 所有互連都通過硅插入或玻璃橋先進封裝技術實現 。
值得一提的是 ， Snowcap 的芯片可使用現有的 300mm（12 英寸）半導體工藝制造 ， 無需特殊工藝 ， 降低了技術落地難度 。 基辛格表示 ， Snowcap正在為后CMOS時代奠基 ， 其平臺架構在處理速度和效率上實現了數量級提升 ， 是數十年研發與行業頂尖人才共同努力的成果 。
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