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隨著榮耀不斷加速發展 , 所推出的新機越來越豐富 , 比如游戲手機、影像手機、戶外手機、折疊屏手機等 , 對比其它品牌 , 機型更齊全 。 考慮到新機優勢 , 榮耀不斷自研核心技術 , 比如金剛巨犀玻璃、青海湖電池、魯班鉸鏈、綠洲護眼屏等 , 讓各大新機更有競爭力 。 或許 , 基礎配置不再是新機優勢 , 所以各大品牌不斷自研新功能、新技術 , 提升新機優勢 。
榮耀新一代折疊屏新機已官宣 , 定檔在7月2日全新發布 , 機型為榮耀Magic V5 , 主打折疊屏手機市場 , 配置達到旗艦級別 。 榮耀官方已預熱多方面 , 比如自研電池、機身外觀、處理器等方面 , 所預熱的內容還在陸續增加中 , 畢竟距離新機發布還有數天 。 僅從已預熱的內容 , 新折疊屏首要核心在電池、機身輕薄方面 , 也是今年新機市場的主力方向之一 。
據官方預熱 , 新機搭載青海湖刀片電池 , 容量達到6100mAh , 而電池材質擁有25%硅含量 , 超高能量密度 , 讓電池續航能力更強 。 在手機行業中 , 大部分品牌都擁有自研電池 , 比如vivo的藍海電池、OPPO的冰川電池、小米的金沙江電池等 , 但硅含量超過20%的電池極少 , 主要是考慮到成本與技術 , 所以大部分的電池都是5-18%硅含量 。 榮耀這次的突破 , 讓新機在同等機型中更有競爭力 。
所搭載的處理器已公布 , 高通的驍龍8 Elite旗艦芯片 , 采用3nm全新制程工藝 。 CPU擁有八核 , 并且是全大核架構設計 , 分別有2核4.32GHz、6核3.53GHz , 而GPU采用Adreno 830 , 支持光線追蹤技術 。 對比上一代 , 芯片整體性能大幅度提升 , 在不少旗艦機中突破到300萬跑分 。 不愧是3nm旗艦芯片 , 無論是性能還是AI算力顯著提升 , 搭載率超過天璣9400旗艦芯片 。
新機外觀設計 , 外屏采用居中打孔+直屏設計 , 內屏采用打孔+折疊屏設計 。 后置攝像頭組采用八邊形圓角凸起設計 , 內設三大攝像頭、閃光燈 。 對比上一代 , 以微調為主 , 整體風格相同 。 機身擁有四大配色 , 分別是曙光金、暖白色、絨黑色、絲路敦煌 , 還是絨黑色比較經典 , 與后置攝像頭組相融合 。 新機在展開狀態下 , 僅8.8mm薄度 , 重量預計在220g左右 。
【榮耀新機官宣:7月2日,全新發布】
新機其它配置同步曝光 , 折疊屏大小為7.95英寸 , 分辨率達到2K , 支持120Hz刷新率 。 指紋技術 , 并沒有采用屏內指紋 , 但支持側邊指紋 。 衛星通信 , 新機支持北斗衛星消息 。 后置主攝為5000萬像素 , 光圈為F/1.6-F/2.5 , 而后置焦段為13mm-70mm 。 新機整體影像在旗艦級別 , 作為日常拍攝使用足矣 。 新機配置版本已公布 , 分別有12GB+256GB、16GB+512GB/1TB , 起售價預計在9000元左右 。
[注:圖片來自網絡/官方 , 如侵權刪圖;本文為原創 , 侵權必究 。
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