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2nm需求將超3nm，臺積電加快產量提升

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2nm需求將超3nm，臺積電加快產量提升


據臺媒《工商時報》報道 ， 由于客戶對于臺積電即將量產的2nm制程需求旺盛 ， 臺積電為此積極布建相關產能 ， 包括2nm及WMCM（Wafer-on-Wafer Multi-Chip Module）封裝技術 。供應鏈最新消息指出 ， 蘋果2026年的iPhone 18系列高端機型將首次導入自研的C2基帶芯片 ， 并搭配臺積電2nm制程的A20處理器 。 與此同時 ， 蘋果的筆記本電腦新品MacBook M6、以及新一代Vision Pro所搭載的R2芯片 ， 也有望采用2nm制程 。 此外 ， 高通、聯發科即將在2026年推出的新一代旗艦SoC也都將會采用臺積電2nm制程 。
半導體業者稱 ， 臺積電2nm由于導入GAA晶體管架構 ， EUV光刻層數維持與3nm制程相當 ， 成本結構更具吸引力 ， 客戶采用意愿明顯提高 ， 因此臺積電對2nm非常有信心 。
在此背景之下 ， 臺積電正積極擴大2nm產能 。 供應鏈透露 ， 今年底臺積電2nm產能將上看4萬片、2026年將接近10萬片; WMCM在2026年底也有上看7~8萬片的產能 ， 主要會針對既有的InFO先進封裝產線進行升級 。
【2nm需求將超3nm，臺積電加快產量提升】根據預計 ， 臺積電2nm在首年的Ramp-up（產能爬坡）速度優于同期的3nm ， 明年就能占整體營收雙位數貢獻 。
編輯：芯智訊-浪客劍

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