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美光：2026年Q2開始量產HBM4

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美光：2026年Q2開始量產HBM4

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本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合
美光首批HBM4 生產出貨將在明年Q2實現 ， HBM4E 內存預計在 2027 年左右正式商業化 。

今日 ， 美光公布其2025財年第四季度（6月至8月）的營收為113.2億美元 ， 每股收益為3.03美元 。 營收和每股收益均超過了市場研究公司倫敦證券交易所集團（LSEG）預測的112.2億美元和2.86美元 。 值得注意的是 ， 營收同比增長了46% 。 包括HBM在內的云存儲領域表現尤為出色 ， 營收達到45.4億美元 ， 是去年同期的三倍 。
美光科技預計2026年第一季度（2025年9月至11月）營收將達到125億美元 ， 超過市場預期的119.4億美元 。 此外 ， 預計到2030年 ， HBM市場規模將增至1000億美元 ， 并且明年對DRAM和NAND閃存的需求將高于最初的預期 ， 這進一步增強了市場對內存市場改善的預期 。
此外 ， 美光還在財報電話會議上確認 ， 該企業在HBM4 內存堆棧底部的基礎邏輯裸片上采用的是內部 CMOS 工藝 ， 而在 HBM4E 上該芯片將轉由臺積電代工 。
美光表示 HBM4E 內存預計在 2027 年左右正式商業化 ， 美光將在該世代提供行業標準型和客戶定制型兩類基礎邏輯裸片解決方案以滿足不同的需求 ， 而定制型HBM4E 有望帶來更高的毛利率 。
而對于離現在更近的HBM4 ， 美光確認部分客戶對這一內存產品提出了高于 JEDEC 規范的每引腳 10Gbps 傳輸速率帶寬要求 ， 美光最近向客戶出樣了 11Gbps 速率的 HBM4 。
針對整體HBM 銷售和供應 ， 美光已與幾乎所有客戶就 2026 年絕大多數 HBM3E 供應量達成價格協議 ， 而美光的 2026 年 HBM4 供應談判正在積極進行 ， 有望在未來數月達成；美光的首批HBM4 生產出貨將在明年二季度實現 。
至于非 HBM 的其它存儲產品線 ， 美光宣布該企業在 2025 財年第四財季完成首批 10667MT/s 1-beta LPDDR5x 的 OEM 認證、取得首筆 1-gamma 服務器 DRAM 收入、在日本廣島生產基地安裝首臺用于 1-gamma DRAM 制造的 EUV 光刻機、性能級和主流級 G9 NAND 固態硬盤通過 OEM 客戶認證 。
【美光：2026年Q2開始量產HBM4】隨著AI算力需求的爆發 ， HBM等高性能存儲芯片的市場潛力巨大 。 未來 ， 隨著AI技術的不斷進步 ， 對存儲芯片的性能、容量和能效都將提出更高的要求 。
三大HBM龍頭企業中最先宣布量產HBM4產品的是SK海力士 ， 本月這家韓國內存巨頭宣布已完成HBM4開發 ， 正準備開始大批量生產這些芯片 。 高帶寬內存(HBM)已成為英偉達、AMD等公司高端AI加速器的關鍵組件 。 英偉達的Rubin系列和AMD的Instinct MI400系列GPU都在今年早些時候預發布 ， 它們依賴內存供應商在2026年發布時能夠提供充足的HBM4供應 。
這一轉變是因為GPU制造商遇到了現有HBM技術的限制 ， 目前的容量上限約為36GB ， 每個模塊的帶寬約為1TB/s ， 使得英偉達B300或AMD MI355X等芯片的總內存帶寬約為8TB/s 。
隨著向HBM4的遷移 ， 帶寬將顯著提升 。 在3月的GTC大會上 ， 英偉達透露其Rubin GPU將配備288GB的HBM4 ， 實現13TB/s的總帶寬 。 AMD計劃在其即將推出的MI400系列GPU上裝載更大容量的內存 ， 這將為其首個機架級系統Helios提供動力 。
從AMD 6月份的AI推進活動中我們了解到 ， 這些產品將配備多達432GB的HBM ， 總帶寬接近20TB/s 。
SK海力士表示 ， 通過將I/O終端數量增加到2048個（是HBM3e的兩倍） ， 有效地將HBM帶寬提高了一倍 。 該公司認為這也將能效提升了40%以上 。
雖然服務器中的普通DRAM通常不是主要的能耗來源 ， 但HBM卻是 。 從AMD MI300X的24GB增加到MI325的36GB模塊 ， 功耗從250W躍升至每個GPU約1千瓦 。
SK海力士表示 ， 除了更多I/O終端和改進的效率外 ， 其芯片還超越了HBM4的JEDEC標準 ， 實現了10Gb/s的運行速度 。
三星也已于7月底向AMD和英偉達等客戶提供HBM4樣品 。 據悉 ， 三星將采用10納米級第六代DRAM工藝（1c）來開發更精密、良率更高的HBM4 ， 以改變SK海力士在HBM3E市場上的獨家供應地位 。 此前 ， 三星在HBM3方面的推進較為遲緩 ， 未能及時通過英偉達的認證 ， 導致其在HBM3E市場中未能打入英偉達的主流供應鏈 。
三星此次推出的HBM4樣品不僅在技術上有所突破 ， 還在量產時間上有所提前 。 三星計劃在2025年底實現HBM4的量產 ， 并從明年起與SK海力士展開全面競爭 。
盡管三星在HBM3E的驗證過程中遇到了一些困難 ， 但其在HBM4的開發中表現出了更強的競爭力 。 根據此前信息 ， 三星計劃在8月交付更高堆疊的HBM4 16Hi樣品 。 這一系列動作表明 ， 三星正在積極爭取在HBM4市場中占據一席之地 ， 并希望通過與客戶的合作來擴大市場份額 。
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