text":"根據TrendForce集邦咨詢最新調查 ， 因應AMD（超威）將于2026年推出MI450 Helios平臺 ， 近期NVIDIA（英偉達）積極要求Vera Rubin server rack的關鍵零組件供應商提高產品規格 ， 包括HBM4的Speed per Pin須調升至10Gbps 。 盡管規格能否提升仍有變量 ， 預計SK hynix（SK海力士）在HBM4量產初期將維持其最大供應商的優勢 。 HBM4作為AI Server的關鍵零組件 ， 其傳輸速度及帶寬亦為規格精進重點 。 而base die為影響HBM傳輸速度的重要因素 。 三大供應商中 ， Samsung（三星）于2024年將HBM4 base die的制程節點升級至FinFET 4nm ， 目標于今年底前正式量產 ， 預計傳輸速度可達10Gbps ， 10Gbps產品的產出比重將高于對手SK hynix和Micron（美光） 。 TrendForce集邦咨詢表示 ， NVIDIA除了嘗試提升HBM4規格 ， 主要仍將考量供應量能 。 若供應量過小 ， 或新規格過度推升能耗或成本 ， NVIDIA可能放棄升級 ， 或將平臺產品分類 ， 針對不同零組件等級區分不同供應商 。 此外 ， 不排除NVIDIA在開放首批供應商認證后 ， 將提供其他業者更多時間調整以執行第二階段認證 ， 這項策略將影響Vera Rubin平臺量產后的產量拉升速度 。 分析2026年NVIDIA HBM4供應商占比 ， TrendForce集邦咨詢認為 ， 基于2024至2025年的現有合作關系 ， 以及技術成熟度、可靠度和產能規模 ， 評估SK hynix明年將穩居最大供應商 ， Samsung和Micron的供應比重將視后續產品送樣的表現而定 。 "
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