9月25日晚 ， 小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍在年度演講中講述了小米“造芯”的歷程 。
今年5月 ， 小米發布自研的系統級芯片“玄戒O1” ， 成為繼三星、蘋果、華為之后 ， 中國唯二、全球第四家有能力自研SoC芯片并投入商用的手機廠商 。
這并非小米首次涉足自研SoC芯片 。 2017年 ， 小米推出“澎湃S1” ， 但一年后因難以為繼按下暫停鍵 ， 轉而開發“小芯片” ， 直到2021年才重啟研發 。
華為、OPPO的“造芯”之路同樣曲折 。 2012年 ， 華為發布“K3V2”芯片 ， 因發熱問題受到詬病 。 2023年5月 ， OPPO解散旗下芯片公司哲庫科技 ， 距離其發布首款自研NPU芯片僅兩年 。
雷軍在演講中坦言 ， 自研芯片對手機廠商而言 ， 是一個充滿壓力與焦慮的決定 。 新京報貝殼財經盤點各大手機廠商自研芯片圖譜 ， 以時間線梳理了十余年來手機廠商“造芯”的突破與挑戰 。
統籌：任嬌
記者：杜曉彤 董怡楠
【一圖看懂手機大廠“芯片進階史”】設計：張瑤
校對：盧茜
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