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【紅魔新品發布會定檔10月17日,手機、平板齊亮相】今日 , 紅魔 11 Pro 系列手機官宣將于10月17日14:30發布 , 號稱“風水雙冷 , 戰力無限” 。
博主@數碼閑聊站 發文透露 , 紅魔 11 Pro 系列手機將延續新一代屏下攝像頭直屏 , 搭載第五代高通驍龍 8 至尊版處理器 , 匹配 8000 mAh左右電池 , 提供 3D 超聲波指紋、支持水冷 / 風扇散熱 , 擁有 IP68 認證 , 強調游戲體驗 。
紅魔游戲手機產品總經理姜超也對新機進行了多次預熱 , 表示紅魔 11系列手機進行了全面升級 , 是“史上最強紅魔手機” , 很多用戶心心念念已久的配置這次都有了 。
提升 1:新產品支持防水;
提升 2:最強紅魔散熱“黑科技”;
提升 3:最新最強旗艦芯片;
提升 4:旗艦首發超大電池;
提升 5:搭載全新頂級觸控芯片;
提升 6:全新行業頂級全面屏;
提升 7:全新超未來主義美學外觀 。
關于屏下攝像頭 , 不管友商有沒有 , 反正紅魔一定有 。
紅魔11Pro系列將會搭載高通最新第五代驍龍8至尊版芯片 , 驍龍頂級硬件與紅魔一流調校結合 , 游戲體驗會有大幅的提升!
除此之外 , 我們也在游戲適配上下足了功夫 。 紅魔11為不同的游戲都做了針對性適配 , 其中我們還特別跟頭部FPS游戲廠商做了新引擎技術的聯調 , 性能釋放會更強、畫面表現會更好!
綜合當前官方爆料 , 紅魔11 Pro系列將采用屏下攝像頭直屏 , 搭載第五代高通驍龍 8 至尊版處理器 , 內置8000 mAh左右電池 , 提供 3D 超聲波指紋、支持水冷 / 風扇散熱 , 擁有 IP68 認證 , 為不同的游戲都做了針對性適配 , 游戲體驗預計會更好 。
據悉 , 本月高通正式發布第五代驍龍 8 至尊版芯片 , 聲稱是“全球最快的移動 CPU” , 延續 2+6 核心架構 , 兩個 Prime 核心頻率提升至 4.6GHz , 六個性能核心運行于 3.62GHz 。 相比前代產品 , CPU 性能提升 20% , 能效提升 35% , 整體功耗降低 16% 。
上個月 , 一款型號為 NX809J 的努比亞新機現身 Geekbench 跑分平臺 , 預計為紅魔 11 系列游戲手機 。
這款新機在 Geekbench 6.3.0 版本中取得了 CPU 單核 3309 分、多核 10742 分的成績 , GPU 成績為 22691 分 。 該 CPU 由 2× 4.19GHz Prime 核心 + 6× 3.63GHz Performance 核心組成 , 預計為第二代驍龍 8 至尊版處理器(非最終版) 。
此前有爆料稱 , 紅魔 11 的風扇將迎來升級 , 同時整機支持 IP68 , 是行業首個帶風扇還支持防塵防水的手機 。
作為參考 , 紅魔游戲手機 10 系列于去年 11 月推出 Pro 及 Pro+ 兩款機型 , 后于今年 4 月推出一款 Air 機型 。
除了紅魔11 Pro系列新機 , 紅魔電競平板 3 PRO 屏幕邊框寬度為 4.9mm , 配備 9.06 英寸 OLED 屏幕 , 支持5280Hz 超高頻 PWM 調光、165Hz 高刷 , 峰值亮度 1600nit;搭載驍龍 8 至尊版 + 紅芯 R3 Pro 電競雙芯 , 小平板首發超分超?。 荒謚?200mAh 電池 , 支持80W 快充 , 內置 PC 模擬器 , 搭載主動散熱風扇 。
紅魔電競平板 3 PRO將與新機同臺亮相 , 大家可以保持關注 。
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