【嵌入式芯片AI能力新高度！安謀科技推出“星辰”STAR-MC3 CPU IP】國內領先的芯片IP設計與服務提供商安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技Arm China”）近日宣布 ， 正式推出自主研發的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3 。 該產品基于Arm?v8.1-M架構 ， 向前兼容傳統MCU架構 ， 集成Arm Helium?技術 ， 顯著提升CPU在AI計算方面的性能 ， 同時兼具優異的面效比與能效比 ， 實現高性能與低功耗設計 ， 面向AIoT智能物聯網領域 ， 為主控芯片及協處理器提供核芯架構 ， 助力客戶高效部署端側AI應用 。
STAR-MC3處理器概覽
STAR-MC3五大技術亮點
1. 更強的AI能力：該產品創新性地將Helium技術擴展至傳統架構MCU設計 ， 可增強AI處理能力 ， 矢量計算性能較第一代產品 ， 提升超200% 。2. 更廣的兼容性：讓傳統架構的嵌入式芯片無縫升級 ， 用戶可持續沿用上一代架構的內存結構 ， 無需額外升級即得到Helium支持 ， 通過增強向量處理能力 ， 提升機器學習（ML）和數字信號處理（DSP）性能 。
3. 更高的面效比：在同等IPC性能條件下 ， STAR-MC3可實現更小的CPU面積 ， 面效比相較STAR-MC2提升10% ， 是目前支持Helium技術中面積最小的CPU IP 。
4. 更低的功耗：在典型運行頻率下 ， STAR-MC3能效比相較上一代產品提升3% ， 較第一代產品增幅超一倍 ， 兼顧高性能與低功耗設計 。
5. 更全的防護：基于Arm TrustZone?技術 ， 賦能兼容PSA軟硬件一體化平臺安全架構 。
STAR-MC3應用領域
STAR-MC3用于主控芯片及協處理器芯片類型 ， 支持客戶自定義指令 ， 滿足差異化需求 ， 主要面向AIoT市場 ， 如穿戴設備、AI穿戴設備、無線連接設備等領域 。 STAR-MC3可提供比上一代更強的音頻及DSP處理能力 ， 還可以作為協處理器 ， 負責功耗敏感的任務 ， 為主CPU減輕負載 ， 增加待機時間 。 STAR-MC3也可作為手機和服務器芯片中系統控制器或Sensor Hub等子系統的核心CPU 。
STAR-MC3已成功鏈接SEGGER J-Link、Flasher編程器系列工具 ， 對主流軟件工具的支持將極大提升客戶開發效率 。
“星辰”STAR-MC3的發布 ， 進一步完善了安謀科技Arm China“星辰”CPU IP家族在IoT、AIoT、車載電子和機器人控制等領域的產品布局 。 未來 ， 安謀科技Arm China將持續以技術創新為驅動 ， 連接全球前沿技術 ， 加強自主IP研發布局 ， 與生態伙伴協同共建開放合作平臺 ， 為國內“AI+”升級提供堅實的底層架構支撐 。
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